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龙图腾网获悉广东全芯半导体有限公司申请的专利一种半导体装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120955049B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510977220.8，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种半导体装置及其制造方法是由何婉婷设计研发完成，并于2025-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体装置及其制造方法，包括封装基板，所述封装基板的顶部等距固接有多个一号铜箔线路，本发明的有益效果是：本发明的半导体装置通过设计分隔导热板以及多层散热结构，显著提高了装置的散热性能，不仅确保了各个裸片在工作过程中产生的热量能够及时有效地散发出去，避免了因温度过高而导致的性能下降或损坏，还通过支撑隔块和封闭侧板的加固作用，增强了整个封装结构的稳定性和可靠性，这种高效散热与结构稳定性的提升，使得本发明的半导体装置在高功率、高密度应用场景中具有更长的使用寿命和更高的工作性能。

本发明授权一种半导体装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，包括封装基板1，所述封装基板1的顶部等距固接有多个一号铜箔线路2，所述封装基板1的顶部等距固接有多个二号铜箔线路3，所述二号铜箔线路3与一号铜箔线路2固接，所述二号铜箔线路3的顶部固接有有机基板4，所述有机基板4的顶部等距开设有多个内连通槽5，所述有机基板4的顶部固接有连接基板6，所述连接基板6的顶部固接有分隔导热板7，所述分隔导热板7的两侧均设置有一号裸片8，所述分隔导热板7的两侧均设置有二号裸片9，所述二号裸片9位于一号裸片8的上方，所述分隔导热板7的两侧均设置有三号裸片10，所述三号裸片10位于二号裸片9的上方，所述分隔导热板7的两侧均设置有四号裸片11，所述四号裸片11位于三号裸片10的上方，所述分隔导热板7的两侧均设置有六号裸片38，所述六号裸片38位于四号裸片11的上方，所述分隔导热板7的两侧均设置有五号裸片12，所述五号裸片12位于六号裸片38的上方，所述五号裸片12的顶部设置有连接衬底13，所述连接衬底13的底部与分隔导热板7固接，所述连接衬底13的顶部固接有二号栅极绝缘膜16，所述二号栅极绝缘膜16的顶部等距固接有多个栅电极15，所述二号栅极绝缘膜16和栅电极15的顶部设置有一号栅极绝缘膜14，所述一号栅极绝缘膜14的顶部设置有密封元件17，所述密封元件17的顶部设置有互连金属电路； 所述一号裸片8、二号裸片9、三号裸片10、四号裸片11、六号裸片38和五号裸片12与分隔导热板7之间均固接有散热导温板； 所述一号裸片8的外侧固接有五号散热片32，所述二号裸片9的外侧固接有四号散热片31，所述三号裸片10的外侧固接有三号散热片30，所述四号裸片11的外侧固接有二号散热片29，所述六号裸片38的外侧固接有一号散热片28； 所述封装基板1的外侧对称固接有二号封闭侧板36，所述二号封闭侧板36的内部等距固接有多个二号散热板37，所述五号散热片32、四号散热片31、三号散热片30、二号散热片29和一号散热片28的外侧均与二号散热板37固接。

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