文天精策仪器科技(苏州)有限公司赵天彪获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉文天精策仪器科技(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆热压键合机及晶圆降温方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120955003B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511096260.8,技术领域涉及:H10P72/00;该发明授权一种晶圆热压键合机及晶圆降温方法是由赵天彪;杨沛禹;蒋杰;李洪军设计研发完成,并于2025-08-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆热压键合机及晶圆降温方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种晶圆热压键合机及晶圆降温方法,其中晶圆热压键合机包括底座组件,底座组件的上端设有键合底座且下压盘组件安装于键合底座的内侧;包括键合盖组件,上压盘组件安装于键合盖组件的盖体内,盖体铰接于所述底座组件的上端,通过盖体密封盖合于键合底座,进而在键合底座与盖体之间形成密封腔且上压盘组件与下压盘组件正对。本发明缩短了晶圆冷却时间,同时降低冷却过程中消耗的电能。
本发明授权一种晶圆热压键合机及晶圆降温方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆热压键合机,包括底座组件,底座组件的上端设有键合底座且下压盘组件安装于键合底座的内侧; 包括键合盖组件,上压盘组件安装于键合盖组件的盖体内,盖体铰接于所述底座组件的上端,通过盖体密封盖合于键合底座,进而在键合底座与盖体之间形成密封腔且上压盘组件与下压盘组件正对; 其特征在于:还包括冷却系统,冷却系统包括低温气源和常温气源;低温气源的低温气体和常温气源的常温气体均通过第一温控管路后通向上压盘组件,经过上压盘组件的混合气体通过第二温控管路后分别通向下压盘组件和密封腔,经过下压盘组件和密封腔的混合气体被回收; 所述上压盘组件包括从上至下依次连接的上固定盘、上冷屏、上加热盘和上加压盘,其中上冷屏两端连通于第一温控管路与第二温控管路之间;所述下压盘组件包括从上至下依次连接的下加压盘、下加热盘、下冷屏和下固定盘,其中下冷屏的两端连通于第二温控管路与回收管路之间;所述键合底座设有进气管,盖体设有排气管以及回收罩设有与进气管适配的进气孔; 所述第一温控管路包括第一调节阀、第二调节阀、第一截止阀和第一可形变混合容器;所述低温气源通过第一调节阀与第一可形变混合容器连通,常温气源通过第二调节阀与第一可形变混合容器连通,以及第一可形变混合容器通过第一截止阀与上冷屏连通,且第一可形变混合容器内设有与第一截止阀电连接的温度探头; 所述第二温控管路包括第三调节阀、第四调节阀、第二截止阀和第二可形变混合容器;所述低温气源通过第三调节阀与第二可形变混合容器连通,上冷屏通过第四调节阀与第二可形变混合容器连通,以及第二可形变混合容器通过第二截止阀分别与下冷屏和进气管连通,且第二可形变混合容器内设有与第二截止阀电连接的温度探头。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人文天精策仪器科技(苏州)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市吴江区江陵街道云创路233号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励