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龙图腾网获悉苏州芯汇晶成半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆湿法腐蚀清洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120878590B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511002603.X，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种晶圆湿法腐蚀清洗装置是由王小波;杨天生;俞斌设计研发完成，并于2025-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆湿法腐蚀清洗装置在说明书摘要公布了：本申请涉及晶圆加工技术领域，尤其为一种晶圆湿法腐蚀清洗装置，包括支撑板、盛放装置和清洗主体，所述支撑板顶部安装有盛放装置，所述盛放装置与支撑板外侧安装有清洗主体，所述支撑板顶部左右两侧均固定连接有液压伸缩主体，所述液压伸缩主体顶部安装有清洗主体，所述支撑板底部固定连接有呈均匀分布的支撑腿，本申请中，通过设置的支撑板、液压伸缩主体、支撑腿、晶圆主体、盛放装置和清洗主体，可以直接将晶圆主体安装在盛放装置内，通过盛放装置对晶圆主体进行夹持和定位，之后清洗主体将药液喷洒在晶圆主体表面，对晶圆主体表面进行腐蚀清洗，实现对晶圆主体的清洗，保证晶圆主体表面平整，便于晶圆主体的后续加工。

本发明授权一种晶圆湿法腐蚀清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆湿法腐蚀清洗装置，包括支撑板1、盛放装置5和清洗主体6，其特征在于：所述支撑板1顶部安装有盛放装置5，所述盛放装置5与支撑板1外侧安装有清洗主体6，所述支撑板1顶部左右两侧均固定连接有液压伸缩主体2，所述液压伸缩主体2顶部安装有清洗主体6，所述支撑板1底部固定连接有呈均匀分布的支撑腿3，所述支撑腿3均匀的设置在清洗主体6底部外侧，所述盛放装置5内安装有晶圆主体4； 所述盛放装置5包括清洗壳51、外环52、内板53、支撑杆54、承托主体55、定位主体56、密封主体57、电磁环58和密封环59，所述清洗壳51内底部固定连接有外环52，所述清洗壳51内中央位置处安装有内板53，所述内板53呈锥台形设置，所述外环52顶部设有斜面，所述外环52顶部固定连接有呈均匀分布的支撑杆54，所述支撑杆54顶部安装有承托主体55，所述承托主体55内安装有定位主体56，所述清洗壳51内底部设置在外环52和内板53之间的位置处开设有呈均匀分布的下料槽，所述清洗壳51所开设下料槽内安装有密封主体57，所述密封主体57外侧设有电磁环58，所述电磁环58安装在清洗壳51内部，所述清洗壳51所开设下料槽底部内壁固定连接有密封环59； 所述密封主体57包括橡胶盘571、固定盘572、下液管573、送料弹簧574和磁铁块575，所述橡胶盘571内上侧固定连接有固定盘572，所述固定盘572底部固定连接有下液管573，所述下液管573远离固定盘572的一端外侧开设有呈均匀分布的下料孔576，所述下液管573外侧设有送料弹簧574，所述下液管573靠近固定盘572的一端外侧设有呈均匀分布的磁铁块575，所述磁铁块575均匀的固定连接在橡胶盘571内侧底部； 所述清洗主体6包括连接柱61、下料阀62、连接管63、泵体64、软管65、安装主体66和喷洒主体67，所述连接柱61顶部与清洗壳51固定连接，所述连接柱61外侧顶部与支撑板1固定连接，所述连接柱61内开设有呈均匀分布的储液槽68，所述连接柱61所开设储液槽68顶部内壁开设有与清洗壳51所开设下料槽一一对应的通液槽，所述连接柱61所开设通液槽正上方设有下液管573，所述连接柱61底部固定连接有泵体64，所述连接柱61底部固定连接有与连接柱61所开设通液槽呈一一对应设置的下料阀62，所述下料阀62均匀地设置在泵体64外侧，所述下料阀62靠近泵体64的一侧固定连接有连接管63，所述连接管63远离下料阀62的一端与泵体64固定连接，所述泵体64右侧固定连接有软管65，所述软管65另一端安装有喷洒主体67，所述喷洒主体67外侧安装有安装主体66，所述安装主体66设置在清洗壳51顶部。

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