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龙图腾网获悉山东齐芯微系统科技股份有限公司申请的专利一种BGA封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120784184B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510730444.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种BGA封装结构是由刁裕博;张军;周斌设计研发完成，并于2025-06-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种BGA封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及BGA封装技术领域，且公开了一种BGA封装结构，包括，底架顶部固定连接有外壳，外壳的内壁滑动连接有外壳二，外壳二的外壁固定连接有开口网格板，开口网格板的外壁固定连接有连接杆，集成电路连接板上需焊接处向下凹陷，通过开口网格板时，开口网格板会与集成电路连接板上网格重合，防止锡膏横向串联，同时当集成电路连接板经过开口网格板时，上锡口会将锡膏涂抹到集成电路连接板上，由弹性刮板将锡膏按压在集成电路连接板预留的凹槽中，使集成电路连接板预留凹槽留有压实锡膏，当芯片安装完成加热时，锡膏会融化固定住电路连接板的针脚，避免芯片安装间距小，锡膏融化焊接时，与其他芯片模组焊点相连，导致焊接不精准。

本发明授权一种BGA封装结构在权利要求书中公布了：1.一种BGA封装结构，包括底架，其特征在于，还包括： 主体机构1，所述主体机构1固定连接在底架111的顶部，用于提供基础设备的安装空间； 跟随机构2，所述跟随机构2固定连接在主体机构1的内壁，用于完成BGA封装的主要工作； 上锡机构3，所述上锡机构3固定连接在主体机构1的内壁，用于为封装焊接提供精准覆盖； 所述底架111顶部固定连接有外壳112，所述外壳112的内壁滑动连接有外壳二311，所述外壳二311的外壁固定连接有开口网格板312，所述开口网格板312的外壁固定连接有连接杆313； 所述跟随机构2包括跟随组件22，所述跟随组件22包括固定连接在外壳112内壁的齿牙滑轨221，所述齿牙滑轨221的外壁滑动连接有快速位移器二222，所述快速位移器二222的运动轴固定连接有平台二223，所述平台二223的外壁固定连接有集成电路连接板224； 所述上锡机构3包括： 上锡组件31，所述上锡组件31通过上锡件固定连接在外部组件11的内壁，上锡组件31精准提供厚度合适的锡膏； 所述上锡组件31包括固定连接在连接杆313外壁的若干个弹性刮板314，所述弹性刮板314的外壁与开口网格板312的内壁贴合连接，所开口网格板312的外壁固定连接有上锡口315，所述上锡口315的外壁与开口网格板312的内壁贴合连接； 集成电路连接板224经过开口网格板312时，上锡口315会将锡膏涂抹在集成电路连接板224的网格中，而弹性刮板314的特殊性在对集成电路连接板224网格上进行压实涂抹时，弹性刮板314会陷入集成电路连接板224网格中一部分，使其锡膏压实； 集成电路连接板224上需焊接处向下凹陷，通过开口网格板312时，开口网格板312会与集成电路连接板224上网格重合，防止锡膏横向串联，同时当集成电路连接板224经过开口网格板312时，上锡口315会将锡膏涂抹到集成电路连接板224上，由弹性刮板314将锡膏按压在集成电路连接板224预留的凹槽中，使集成电路连接板224预留凹槽留有压实锡膏。

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