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龙图腾网获悉武汉百臻半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆夹持装置、输送系统及其应用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120674378B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510823667.X，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权一种晶圆夹持装置、输送系统及其应用方法是由肖真方;王青松设计研发完成，并于2025-06-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆夹持装置、输送系统及其应用方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆制备技术领域，提出了一种晶圆夹持装置、输送系统及其应用方法，包括夹具模组、连接件和驱动机构，其中，夹具模组具有两个夹具端，两个夹具端通过保持架相连接；两个夹具端层叠设置，且两个夹具端朝向同一侧；连接件设置在保持架上，连接件用于使保持架分离或对接，以使两个夹具端分离或对接；驱动机构与夹具模组相连接，驱动机构用于带动夹具模组进行旋转或直线位移，并施加两个夹具端分离或对接的力。本发明通过在夹具模组上设置两个夹具端，两个夹具端层叠设置，且可通过保持架的分离或对接，实现相对位置调整，因此便于从较小空间内抓取晶圆，有利于相关设备的小型化；同时便于从同侧进行进出料，这进一步的有利于设备小型化。

本发明授权一种晶圆夹持装置、输送系统及其应用方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆夹持装置，其特征在于：包括夹具模组1、连接件2和驱动机构3，其中， 所述夹具模组1具有两个夹具端11，两个所述夹具端11通过保持架12相连接； 两个所述夹具端11层叠设置，且两个所述夹具端11朝向同一侧； 所述连接件2设置在所述保持架12上，所述连接件2用于使所述保持架12分离或对接，以使两个所述夹具端11分离或对接； 所述保持架12包括横板121和连接杆122，所述横板121和所述连接杆122上各设置有一个所述夹具端11，其中，所述横板121与所述驱动机构3的活动端相连接；所述连接杆122设置在所述横板121上，且所述连接杆122的两端对应所述横板121；所述连接件2在所述横板121上设置有两个，所述连接件2为卡盘，所述卡盘卡接所述连接杆122，或，所述连接件2为胀紧轴，所述胀紧轴插接在所述连接杆122的内部并胀紧； 所述夹具端11包括缸体111、活动端112、舵机113、伸缩臂114和吸盘115，其中，所述缸体111在所述横板121和所述连接杆122上各设置有一个；所述活动端112与所述缸体111滑动配合；所述舵机113在所述活动端112上设置有多个；所述伸缩臂114的一端与所述舵机113的主轴相连接；所述吸盘115设置在所述伸缩臂114的另一端上； 所述驱动机构3与所述夹具模组1相连接，所述驱动机构3用于带动所述夹具模组1进行旋转或直线位移，并施加两个所述夹具端11分离或对接的力。

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