APTIV技术有限公司J·杜拉莱克获国家专利权
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龙图腾网获悉APTIV技术有限公司申请的专利EMC壳体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115915739B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211169760.6，技术领域涉及：H05K9/00；该发明授权EMC壳体是由J·杜拉莱克;K·亚当奇克设计研发完成，并于2022-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本EMC壳体在说明书摘要公布了：本公开提供EMC壳体。一种电磁兼容EMC壳体，具有用于在装配在一起时形成壳体的第一部分2和第二部分3。第一部分2和第二部分3分别包括第一接口表面4和第二接口表面5，用于当第一部分和第二部分装配在一起时压缩插入接口表面4、5之间的衬垫9。第一接口表面4和第二接口表面5中的至少一个包括多个底切区域7，底切区域用于当第一部分2和第二部分3装配在一起时减小衬垫9在该区域中的压缩。
本发明授权EMC壳体在权利要求书中公布了：1.一种电磁兼容EMC壳体，所述EMC壳体包括： 第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分用于在装配在一起时形成外壳， 其中，所述第一部分和第二部分分别包括第一接口表面和第二接口表面，用于当所述第一部分和所述第二部分被装配在一起时压缩插入在所述第一接口表面和所述第二接口表面之间的衬垫， 并且其中，所述第一接口表面和所述第二接口表面包括用于所述衬垫坐落的突出区域以及多个底切区域，所述底切区域用于在所述第一部分和所述第二部分被装配在一起时减小所述衬垫在所述底切区域中的压缩，被设置成与所述突出区域中的各突出区域相邻的所述底切区域形成空间从而在所述衬垫压缩时所述衬垫的部分接触所述底切区域并且在所述多个底切区域中的衬垫材料由于所述空间而未被压缩，包括所述突出区域和所述多个底切区域的所述第一接口表面和所述第二接口表面彼此镜像对称。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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