胜宏科技(惠州)股份有限公司李会霞获国家专利权
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龙图腾网获悉胜宏科技(惠州)股份有限公司申请的专利一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115802610B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211265660.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺是由李会霞;唐国斌;张志洲;戴居海设计研发完成，并于2022-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，所述制作工艺为先在芯板上制作埋铜块槽，将铜块嵌入埋铜块槽，然后分两次树脂塞孔将铜块固定在所述芯板上的埋铜块槽内的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板，树脂塞孔分两次进行，包括第1次树脂塞孔和第2次树脂塞孔，第1次树脂塞孔用于对铜块的短边与埋铜块槽之间进行塞孔，在第1次树脂塞孔完成后，将芯板翻面，从反面进行第2次树脂塞孔，第2次树脂塞孔用于对铜块的长边与埋铜块槽之间进行塞孔。本发明填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺制备的PCB可应用在5G通信产品上，解决了攻放通道升级后的散热问题，具有塞孔饱满、产品可靠性高、使用寿命长等优点。
本发明授权一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺在权利要求书中公布了：1.一种填胶式双面高频高散热埋金属基PCB制作工艺，其特征在于：所述制作工艺为先在芯板上制作埋铜块槽，将铜块嵌入埋铜块槽，然后分两次树脂塞孔将铜块固定在所述芯板上的埋铜块槽内的方法，其中，所述芯板为双面覆铜板； 所述制作工艺包括，芯板开料→埋铜块槽→镶嵌铜块→真空树脂塞孔→AOI扫描→二钻→电镀→Via树脂塞孔→二次电镀→外层干膜→图形电镀→三钻→碱性蚀刻→外层AOI，其中，在镶嵌铜块前先完成铜块的制作；树脂塞孔分两次进行，包括第1次树脂塞孔和第2次树脂塞孔，第1次树脂塞孔用于对铜块的短边与埋铜块槽之间进行塞孔，在第1次树脂塞孔完成后，将芯板翻面，从反面进行第2次树脂塞孔，第2次树脂塞孔用于对铜块的长边与埋铜块槽之间进行塞孔。
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