湖南静芯微电子技术有限公司董鹏获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南静芯微电子技术有限公司申请的专利一种内嵌PMOS的双向可控硅静电防护器件及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115763476B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211589424.7,技术领域涉及:H10D89/60;该发明授权一种内嵌PMOS的双向可控硅静电防护器件及其制作方法是由董鹏;李爽;骆生辉;李幸;黄昭;李忠设计研发完成,并于2022-12-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种内嵌PMOS的双向可控硅静电防护器件及其制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种内嵌PMOS的双向可控硅静电防护器件,包括P型衬底;衬底中设有N型埋层;N型埋层上方有N型深阱;N型深阱内设有第一P阱、第二P阱,以及第一N阱;利用跨接在第一N阱与第二P阱中多晶硅栅接阴极来引导电流,其中接阴极的多晶硅栅能产生垂直向上的电场力,促进载流子在P阱中的运动,从而减小导通电阻;第一N阱中的P+与第一P阱中的N+短接,使其在传统的双向可控硅静电防护器件的基础上增加一条ESD电流泄放路径,可有效地抑制SCR泄放路径的正反馈效应;本发明的可控硅整流器静电释放器件具有低触发电压及高的抗ESD能力的特点,可在有效避免闩锁效应的同时实现高防护等级。
本发明授权一种内嵌PMOS的双向可控硅静电防护器件及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种内嵌PMOS的双向可控硅静电防护器件,其特征在于:包括P型衬底; 所述衬底中设有N型埋层; 所述N型埋层上方为N型深阱; 所述N型深阱上设有第一N阱、第一P阱、第二P阱; 所述N型深阱上从左往右依次设有第一P阱与第一N阱与第二P阱;所述第一P阱上从左往右依次设有第一P+注入、第一N+注入、第二P+注入、第二N+注入;所述第一N阱上设有第三P+注入;所述第二P阱上从左到右依次设有第四P+注入、第三N+注入;第一栅极横向跨接于第一N阱与第二P阱的交接区,且连接至阴极; 所述第一P阱中的第一P+注入、第二P+注入两个电极均连接在一起并作为器件的阳极;第二P阱中的第三N+注入与第一栅极连接在一起作为器件的阴极;第一P阱中的第一N+注入与第二P阱中的第四P+注入通过金属线连接在一起,不接电位,形成第一分流路径;第一P阱中的第二N+注入与第一N阱中的第三P+注入通过金属线连接在一起,不接电位,形成第二分流路径; 所述第三P+注入位于第一N阱、第四P+注入位于第二P阱,二者与第一栅极构成PMOS结构。
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