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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115604923B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210846781.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板是由李夕松;张都督;桂玉松;杨志刚设计研发完成，并于2022-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板，方法包括如下步骤：步骤一、设置贯孔，所述贯孔一端通过内层导电线连接金手指层，另一端连接PCB板表面，所述金手指层与PCB板表面层之间设置盲槽区域；步骤二、主机控制捞针在盲槽区域进行第一次预设深度的下捞；步骤三、退回捞针，直到捞针与第一导电层脱离连接；步骤四、捞针在第一测点下捞接触到金手指层时形成导电回路，主机记录此位置导通时的深度值H1，然后主机控制捞针脱离金手指层；依同样方式测出盲槽区域其他测点的金手指层深度值并自动记录；步骤五、依据步骤四所得各个测点的金手指层深度值，控制捞针在各个测点的金手指层深度值的基础上继续下捞，最终形成内层阶梯金手指。

本发明授权一种阶梯金手指PCB板铣捞方法及PCB板在权利要求书中公布了：1.一种阶梯金手指PCB板铣捞方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一、设置贯孔3，所述贯孔3一端通过内层导电线4连接金手指层，另一端连接PCB板表面，所述金手指层与PCB板表面层之间设置盲槽区域13； 步骤二、将PCB板第一导电层连接主机，主机控制捞针6在盲槽区域13进行第一次预设深度5的下捞,第一次预设深度5位于第一导电层内，第一次预设深度5位于金手指层上方； 步骤三、退回捞针，直到捞针与第一导电层脱离连接； 步骤四、将PCB板表面层连接到主机，设定盲槽区域13各个金手指层的测点间距；捞针6在第一测点9下捞接触到金手指层时形成导电回路，主机记录此位置导通时的深度值H1，然后主机控制捞针6脱离金手指层；移动捞针6到第二测点8下捞，当捞针6接触到金手指层形成导电回路，主机再次记录此位置导通时的深度值H2；依同样方式测出盲槽区域13其他测点的金手指层深度值并自动记录； 步骤五、依据步骤四所得各个测点的金手指层深度值，控制捞针6在各个测点的金手指层深度值的基础上继续下捞，最终形成内层阶梯金手指1； 所述步骤二中第一次预设深度5距离金手指层小于5mil； 所述步骤四中盲槽区域13的各个金手指层测点的间距为1mm； 所述步骤五中捞针6在各个测点的金手指层深度值的基础上继续下捞0.1mil； 所述步骤一中PCB板表面为全导通的铜面设计。

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