力晶积成电子制造股份有限公司陈骏盛获国家专利权
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龙图腾网获悉力晶积成电子制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527979B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110804724.1，技术领域涉及：H10W70/60；该发明授权半导体封装是由陈骏盛;黄丘宗设计研发完成，并于2021-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本发明公开一种半导体封装，包括基板、多个中介层、多个芯片与虚拟中介层。多个中介层堆叠在基板上。多个芯片位于多个中介层上。芯片电连接至中介层。虚拟中介层位于中介层与基板之间，且电连接至中介层。芯片不位于虚拟中介层与中介层之间。
本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 基板； 多个中介层，堆叠在所述基板上； 多个芯片，位于所述多个中介层上，其中所述芯片电连接至所述中介层；以及 虚拟中介层，位于所述中介层与所述基板之间，且电连接至所述中介层，其中所述芯片不位于所述虚拟中介层与所述中介层之间，且所述虚拟中介层具有第一部分以及自所述第一部分在远离所述基板的方向上延伸的第二部分，且所述虚拟中介层在所述第一部分与所述第二部分的连接处具有弯折形状。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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