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龙图腾网获悉哈尔滨工程大学申请的专利热障涂层用多主元合金粘结层硬度的预测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115274010B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210714049.8，技术领域涉及：G16C60/00；该发明授权热障涂层用多主元合金粘结层硬度的预测方法是由崔秀芳;井勇智;金国;房永超;刘电超;陈卓;刘安英;王薪贺设计研发完成，并于2022-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本热障涂层用多主元合金粘结层硬度的预测方法在说明书摘要公布了：热障涂层用多主元合金粘结层硬度的预测方法，本发明为了解决实验法筛选适用于热障金属粘结层的多主元合金体系的效率低的问题。预测方法：一、建立本征关系模型；二、计算合金系统微观晶格内原子之间形成的最小固体角θmin和最大固体角θmax，进而计算得到畸变度参数γ；三、计算合金系统中因各原子的半径差所引起的对晶格造成的畸变度参数δ；四、由参数γ和δ计算反映合金系统晶格畸变量级的无量纲参数ε；五、绘制ε∝HVreal关系曲线，通过该关系曲线预测多主元合金粘结层硬度。本发明通过对合金系统微观晶格点阵中多原子尺寸效应、多尺寸原子堆积效应、合金硬度三者之间建立本征关系，实现对多主元合金硬度的准确预测。

本发明授权热障涂层用多主元合金粘结层硬度的预测方法在权利要求书中公布了：1.热障涂层用多主元合金粘结层硬度的预测方法，其特征在于该预测方法按下列步骤实现： 一、建立本征关系模型，多主元合金粘结层中的多元金属元素构成了合金系统， 其中本征关系模型包括以下公式： ε×100∝HVreala ε＝δγb γ＝θminθmaxe 其中δ表示合金系统中各原子的半径差对晶格造成的畸变度参数，γ表示合金系统中各原子堆垛错配引起的畸变度参数，HVreal表示合金实验硬度值，rave表示合金系统中的平均原子半径，ri表示i元素的半径，ci表示i元素在合金系统中的原子百分数，θmin表示合金系统微观晶格内原子之间形成的最小固体角，θmax表示合金系统微观晶格内原子之间形成的最大固体角，rmax表示合金系统中的最大原子半径，rmin表示合金系统中的最小原子半径； 二、将合金系统中各元素的半径ri带入公式d中，计算得到合金系统中的平均原子半径rave，再通过公式f计算合金系统微观晶格内原子之间形成的最小固体角θmin，通过公式g计算合金系统微观晶格内原子之间形成的最大固体角θmax，然后通过θmax和θmin计算得到合金系统中各原子堆垛错配引起的畸变度参数γ； 三、将合金系统中的平均原子半径rave带入公式c中，得到反映合金系统中因各原子的半径差所引起的对晶格造成的畸变度参数δ； 四、由参数γ和δ通过公式b计算反映整个合金系统晶格畸变量级的无量纲参数ε； 五、将步骤四得到的无量纲参数ε带入公式a中，以ε×100值作为横坐标，以HVreal作为纵坐标，绘制得到ε∝HVreal关系曲线，通过该关系曲线预测多主元合金粘结层的硬度。

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