苏州东山精密制造股份有限公司姚继民获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州东山精密制造股份有限公司申请的专利具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115052424B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210656567.9,技术领域涉及:H05K3/00;该发明授权具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法是由姚继民;倪维亮;翟树文;王华;刘如梦设计研发完成,并于2022-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法,方法包括:提供柔性电路基板,对柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理,在柔性电路基板上形成微盲孔;基于预设定影流量,采用镀碳膜制程,对除胶处理后的柔性电路基板进行金属化处理,得到金属化盲孔板;采用半填镀铜工艺,对金属化盲孔板进行镀铜,得到目标柔性电路板。本发明能突破现有盲孔孔径的限制,减小盲孔孔径,提高柔板的制程能力,以简化的生产工序和低成本来改善易黑孔和贯孔能力差的问题,显著提升微盲孔的镀铜效果。
本发明授权具有微盲孔的柔性电路板及其制作方法在权利要求书中公布了:1.一种具有微盲孔的柔性电路板的制作方法,其特征在于,包括: 提供柔性电路基板; 对所述柔性电路基板依次进行激光钻孔和孔内除胶处理,在所述柔性电路基板上形成微盲孔; 基于预设定影流量,采用镀碳膜制程,对除胶处理后的所述柔性电路基板进行金属化处理,得到金属化盲孔板;所述预设定影流量大于120Lmin; 采用半填镀铜工艺,对所述金属化盲孔板进行镀铜,得到目标柔性电路板;采用半填药水,按照预设镀铜线速和预设镀铜时间,对所述金属化盲孔板进行镀铜,得到所述目标柔性电路板;其中,所述半填药水中包含有预设配比的硫酸和硫酸铜,所述预设配比的范围为1:0.71~1:1.23。
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