英飞凌科技股份有限公司A·凯斯勒获国家专利权
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龙图腾网获悉英飞凌科技股份有限公司申请的专利具有内插器的半导体封装和无源元件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114944379B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210140508.6，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权具有内插器的半导体封装和无源元件是由A·凯斯勒;R·卡罗尔;R·费勒设计研发完成，并于2022-02-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有内插器的半导体封装和无源元件在说明书摘要公布了：本文公开了一种半导体组件，其包括：内插器，其包括电绝缘衬底、设置在衬底的上表面上的多个上接触焊盘、以及设置在衬底的下表面上的多个下接触焊盘；半导体封装，其包括嵌入在封装主体内的半导体管芯和从封装主体暴露的多个封装端子；包括第一端子和第二端子的第一无源电元件；在第一无源电元件的第一端子和下接触焊盘中的第一下接触焊盘之间的经由内插器的第一电连接部；在第一无源电元件的第二端子和封装端子中的第一封装端子之间的第二电连接部；以及在封装端子中的第二封装端子和下接触焊盘中的第二下接触焊盘之间的经由内插器的第三电连接部。
本发明授权具有内插器的半导体封装和无源元件在权利要求书中公布了：1.一种半导体组件，包括： 内插器，其包括电绝缘衬底、设置在所述衬底的上表面上的多个上接触焊盘、以及设置在所述衬底的与所述上表面相对的下表面上的多个下接触焊盘； 半导体封装，其包括嵌入在封装主体内的半导体管芯和从所述封装主体暴露的多个封装端子； 第一无源电元件，其包括第一端子和第二端子； 在所述第一无源电元件的所述第一端子与所述下接触焊盘中的第一下接触焊盘之间的经由所述内插器的第一电连接部； 在所述第一无源电元件的所述第二端子与所述封装端子中的第一封装端子之间的第二电连接部；以及 在所述封装端子中的第二封装端子与所述下接触焊盘中的第二下接触焊盘之间的经由所述内插器的第三电连接部， 其中，所述第一无源电元件与所述半导体封装垂直堆叠并且至少部分地水平交叠， 其中，所述第一无源电元件是分立的无源电元件。
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