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龙图腾网获悉星源电子科技(深圳)有限公司申请的专利一种MiniLED和MicroLED的巨量转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114927438B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210576796.X，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权一种MiniLED和MicroLED的巨量转移方法是由阙祥灯设计研发完成，并于2022-05-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种MiniLED和MicroLED的巨量转移方法在说明书摘要公布了：本发明属于显示技术领域，尤其是一种MiniLED和MicroLED的巨量转移方法，现提出如下方案，包括以下步骤：S1基板膜层制备：准备基板膜层的板材，在板材上制作金属线路，并将板材进行镂空；S2基板膜层单元制备：准备S1步骤制备的板材以及LED和承载载板；分别制作顶层基板膜层单元、中间基板膜层单元和底层基板膜层单元；S3顶层基板膜层单元转移：在顶层基板膜层单元的顶部粘结转移载板；S4基板膜层单元转移。本发明实现同色LED批量转移，极大提升转移效率；方便后续对完成好的单色LED模块进行对组操作，简化电路设计，提高生产效率；同时可以实现柔性MiniLEDMicroLED显示屏幕和MiniLED透明显示。

本发明授权一种MiniLED和MicroLED的巨量转移方法在权利要求书中公布了：1.一种MiniLED和MicroLED的巨量转移方法，其特征在于，包括以下步骤： S1基板膜层制备： 准备基板膜层的板材，在板材上制作金属线路，并将板材进行镂空； 确定基板膜层的板材上的镂空位点，并将上一层基板膜层的板材的镂空位点作为下层基板膜层的板材上LED的对位位点； 确定基板膜层的板材的安装位点，用于承载LED； S2基板膜层单元制备： 准备S1步骤制备的板材以及LED和承载载板； 分别制作顶层基板膜层单元、中间基板膜层单元和底层基板膜层单元； S3顶层基板膜层单元转移： 在顶层基板膜层单元的顶部粘结转移载板； S4基板膜层单元转移： 按照顶层基板膜层单元至中间基板膜层单元至底层基板膜层单元的顺序依次对基板膜层单元进行对位转移从而制得LED显示屏幕； 将顶层基板膜层单元与中间基板膜层单元对位连接，并将最底部的承载载板剥离，形成组合件1； 将组合件1按上述方式逐层与中间基板膜层单元对位连接，从而形成组合件N； 将组合件N与底层基板膜层单元进行对位连接，并将最上层的转移载板剥离从而制备产品； S5将S4步骤制得的LED显示屏幕进行封装，封装后将底部的载板剥离即可实现柔性Mini-MicroLED显示。

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