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龙图腾网获悉致茂电子(苏州)有限公司申请的专利助焊剂分布状况的检测方法及检测设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114689607B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111153582.3，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权助焊剂分布状况的检测方法及检测设备是由詹凯劭;邱奕昌;張巍耀设计研发完成，并于2021-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本助焊剂分布状况的检测方法及检测设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种助焊剂分布状况的检测方法及检测设备，可用于显现电子元件表面的助焊剂。针对电子元件的凸点区，依据所涂布的助焊剂的预定厚度，来选用具有低角度照射光的第一凸点区取像方式或具有高角度照射光的第二凸点区取像方式。第一凸点区取像方式采用与该电子元件的载板的夹角为80‑100度的取像角取得影像。第二凸点区取像方式采用与该电子元件的载板的夹角为60‑70度的取像角取得影像。针对电子元件的非凸点区，则以高角度照射光并以夹角为80‑100度的取像角取得影像。这样，以不同的检测条件来使凸点区及非凸点区的助焊剂分布情况得以被正确显现。

本发明授权助焊剂分布状况的检测方法及检测设备在权利要求书中公布了：1.一种助焊剂分布状况的检测方法，用于显现一检测区内的至少一电子元件的表面的助焊剂，所述至少一电子元件的表面定义有一凸点区及一非凸点区，所述检测方法包含： 凸点区取像步骤，以第一凸点区取像方式及第二凸点区取像方式的之一，进行所述凸点区的取像，其中，当所涂布的助焊剂的预定厚度小于一厚度阈值时，进行所述第一凸点区取像方式，所述第一凸点区取像方式采用对所述电子元件的载板的入射角为45-75度的第一类型照射光照射所述检测区，以及以与所述电子元件的载板的夹角为80-100度的取像角取得第一影像，其中，当所涂布的助焊剂的预定厚度大于或等于所述厚度阈值时，进行所述第二凸点区取像方式，所述第二凸点区取像方式采用对所述电子元件的载板的入射角为80-90度的第二类型照射光照射所述检测区，以及以与所述电子元件的载板的夹角为60-70度的取像角取得第二影像；及 非凸点区取像步骤，以所述第一类型照射光照射所述检测区，以及以与所述电子元件的载板的夹角为80-100度的取像角取得第三影像， 其中，所取得的所述第一影像或所述第二影像供所述凸点区的助焊剂分布区域的判定，所取得的所述第三影像供所述非凸点区的助焊剂分布区域的判定，所述入射角是指入射光相对于所述电子元件的载板表面的法线或是所述载板的板体中心平面的法线的夹角，所述取像角是指取像模块的光轴与所述电子元件的载板间的夹角。

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