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龙图腾网获悉矽磐微电子(重庆)有限公司申请的专利推出机构和芯片推出装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551329B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011350010.X，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权推出机构和芯片推出装置是由魏小波设计研发完成，并于2020-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本推出机构和芯片推出装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种推出机构和芯片推出装置。其中，推出机构用于容纳顶针，并用于将顶针推出，推出机构包括卡装件和握持件；卡装件的上表面向内凹陷形成用于容纳顶针的多个容纳槽，卡装件可在拆卸状态和弹性变形状态之间切换，当卡装件位于弹性变形状态时，容纳槽和顶针过盈配合；握持件连接卡装件，并包括把持部；握持件可在第一位置和第二位置之间切换；当握持件位于第一位置时，把持部与卡装件间隔设置，卡装件位于拆卸状态；握持件位于第二位置时，把持部对卡装件施加指向轴心的作用力，卡装件位于弹性变形状态。在上述设置中，通过改变握持件的位置，从而改变卡装件中容纳槽和顶针配合关系，操作简单。

本发明授权推出机构和芯片推出装置在权利要求书中公布了：1.一种推出机构，所述推出机构用于容纳顶针，并用于将顶针推出，其特征在于，所述推出机构包括： 卡装件，上表面向内凹陷形成用于容纳顶针的容纳槽，所述容纳槽的个数为多个；所述卡装件可在拆卸状态和弹性变形状态之间切换，当所述卡装件位于所述弹性变形状态时，所述容纳槽和所述顶针过盈配合； 握持件，连接所述卡装件，并用于改变所述卡装件沿竖直方向的位置；所述握持件包括把持部；所述握持件可在第一位置和第二位置之间切换；当所述握持件位于第一位置时，所述把持部与所述卡装件间隔设置，所述卡装件位于拆卸状态；当所述握持件位于第二位置时，所述把持部套设于并抵靠于所述卡装件，所述把持部对所述卡装件施加指向轴心的作用力，所述卡装件位于弹性变形状态； 所述推出机构还包括外壳，所述外壳围成用于容纳卡装件的容纳空间； 所述推出机构还包括固定支架，所述固定支架被固定；所述固定支架和所述外壳连接；所述外壳可相对所述固定支架转动，并且，在外壳相对于固定支架转动的过程中，所述外壳可相对于所述固定支架沿竖直方向移动，并且能够带动所述卡装件相对所述握持件转动，改变所述握持件的位置，以改变所述卡装件的状态。

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