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龙图腾网获悉细美事有限公司申请的专利用于在焊接设备中传送晶粒的装置以及方法、焊接设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446855B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111244975.5，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权用于在焊接设备中传送晶粒的装置以及方法、焊接设备是由金昶振设计研发完成，并于2021-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于在焊接设备中传送晶粒的装置以及方法、焊接设备在说明书摘要公布了：本发明的实施例提供用于在焊接设备中传送晶粒的装置以及方法、焊接设备。用于在半导体晶粒焊接设备中传送晶粒的装置包括：顶推器；顶推器控制部；气体流动部；气流控制部；胶带吸附部；拾取器；以及拾取器控制部。可以是，所述拾取器控制部使所述拾取器下降以使所述拾取器接触于所述晶粒的上端，在所述拾取器接触于所述晶粒的上端的状态下，所述顶推器控制部以及所述拾取器控制部使所述顶推器以及所述拾取器上升第一高度，在通过所述气流控制部向下方施加有真空压力的状态下，所述拾取器控制部使所述拾取器上升第二高度，所述气流控制部在所述拾取器从所述顶推器隔开的状态下向上方施加空气压力。

本发明授权用于在焊接设备中传送晶粒的装置以及方法、焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种用于在焊接设备中传送晶粒的装置，所述装置包括： 顶推器，在下方推举附着于切割胶带的晶粒； 顶推器控制部，控制所述顶推器的上升或者下降； 气体流动部，位于所述顶推器的内侧并形成用于施加真空压力的气体的流动路径； 气流控制部，控制成通过所述气体流动部施加所述真空压力； 胶带吸附部，位于所述顶推器的外侧并使用真空压力吸附所述切割胶带； 拾取器，在上方吸附并传送所述晶粒；以及 拾取器控制部，控制所述拾取器的升降驱动， 所述拾取器控制部使所述拾取器下降以使所述拾取器接触于所述晶粒的上端， 在所述拾取器接触于所述晶粒的上端的状态下，所述顶推器控制部以及所述拾取器控制部使所述顶推器以及所述拾取器上升第一高度， 在通过所述气流控制部向下方施加有真空压力的状态下，所述拾取器控制部使所述拾取器上升第二高度， 所述气体流动部形成用于向所述晶粒施加空气压力的路径， 所述气流控制部控制成通过所述气体流动部施加所述空气压力，并在所述拾取器上升所述第二高度以从所述顶推器隔开的状态下向上方施加空气压力。

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