上海季丰电子股份有限公司宋涛获国家专利权
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龙图腾网获悉上海季丰电子股份有限公司申请的专利芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114441945B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210132348.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质是由宋涛;高强;郑朝晖设计研发完成，并于2022-02-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质。该方法在获取第一状态的热熔蜡后，第一状态为软化状态，采用预设嵌入方式，将待研磨样品嵌入第一状态的热熔蜡的一侧，并对第一状态的热熔蜡的另一侧进行塑型，得到第一状态的研磨体；研磨体中待研磨样品保持水平；基于第一状态的研磨体，获取第二状态的研磨体，第二状态为凝固状态；在固定第二状态的研磨体上塑型的热熔蜡后，对研磨体中的待研磨样品进行研磨，得到待分析芯片；对待分析芯片进行失效分析，得到分析结果。该方法提高了研磨稳定性和安全性，也提高了失效分析效率。
本发明授权芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种芯片失效分析方法，其特征在于，所述方法包括： 获取第一状态的热熔蜡；所述第一状态为软化状态； 若确定待研磨样品没有封装，则采用AB胶将所述待研磨样品进行包裹处理，得到新的待研磨样品； 采用预设嵌入方式，将新的待研磨样品嵌入所述第一状态的热熔蜡的一侧，并对所述第一状态的热熔蜡的另一侧进行锥形体塑型，得到所述第一状态的研磨体；所述研磨体中所述待研磨样品保持水平； 基于所述第一状态的研磨体，获取第二状态的研磨体，所述第二状态为凝固状态； 在固定所述第二状态的研磨体上塑型的热熔蜡后，对所述研磨体中的所述待研磨样品进行研磨，得到待分析芯片；所述固定所述第二状态的研磨体上塑型的热熔蜡的固定方式包括：采用手指持着第二状态的研磨体上塑型的锥形体热熔蜡的方式，或者采用固定夹夹住第二状态的研磨体上塑型的锥形体热熔蜡的方式； 对所述待分析芯片进行失效分析，得到分析结果。
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