南通华达微电子集团股份有限公司;天津市康沃特科技有限公司王建荣获国家专利权
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龙图腾网获悉南通华达微电子集团股份有限公司;天津市康沃特科技有限公司申请的专利芯片塑封料溢料软化剂获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114437885B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111634743.0，技术领域涉及：C11D7/26；该发明授权芯片塑封料溢料软化剂是由王建荣;葛飞虎;张文仲设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片塑封料溢料软化剂在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片塑封料溢料软化剂，主要成分包含：醇胺类有机碱、酰胺类和氮甲基吡咯烷酮类溶剂、醇胺醚类溶纤剂、二元醇醚醋酸酯类除蜡剂。本发明有在低温条件下对环氧树脂溢料有良好软化去除作用，同时在60℃±10℃低温条件下还能将溢出的环氧树脂塑封料中的巴蜡或聚乙烯蜡溶解的双重功能。
本发明授权芯片塑封料溢料软化剂在权利要求书中公布了：1.一种芯片塑封料溢料软化剂，其特征在于：软化剂的主要成分包含：醇胺类有机碱、溶剂、醇胺醚类溶纤剂、二元醇醚醋酸酯类除蜡剂； 所述的醇胺类有机碱占总重量的15%～25%，溶剂占总重量的25%～35%，醇胺醚类溶纤剂占总重量的20-30%，二元醇醚醋酸酯类除蜡剂占总重量的20-30%； 所述的溶剂为酰胺类溶剂和氮甲基吡咯烷酮类溶剂，其中酰胺类溶剂为二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺或二甲基丙酰胺； 所述的醇胺醚类溶纤剂为乙醇胺醚、二乙醇胺醚、三乙醇胺醚、二甲基乙醇胺醚、异丙醇胺醚、二异丙醇胺醚、三异丙醇胺醚中的一种或及几种； 所述的二元醇醚醋酸酯类除蜡剂为乙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、二乙二醇甲醚醋酸酯、二乙二醇乙醚醋酸酯、二丙二醇甲醚醋酸酯醚中的一种或几种； 采用上述四种成分的软化剂在60℃～70℃进行浸泡处理，能将芯片环氧树脂塑封料的溢料软化，然后通过机械方式去除。
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