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龙图腾网获悉至微半导体(上海)有限公司申请的专利一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114420592B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111643608.2，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置是由陈新来;邓信甫;唐宝国;徐铭设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，包括：清洗仓；晶圆承载台，晶圆承载台设置于清洗仓内；第一吹气机构，第一吹气机构设置于晶圆承载台的上表面，且第一吹气机构上设置有若干第一吹气口；旋转支撑机构，旋转支撑机构与晶圆承载台连接，旋转支撑机构用于驱动晶圆承载台的转动；排气机构，排气机构的吸气端设置于清洗仓的下部，排气机构用于排出清洗仓内的气体；清洗机构，清洗机构具有一清洗喷嘴，清洗喷嘴设置于晶圆承载台的正上方。通过对本发明的应用，在第一吹气机构和排气机构于清洗仓内的相互配合下，使得清洗仓内的气流状态保持稳定，尽可能减少了清洗液在晶圆片的边缘或底部产生结晶堆积，进一步保障了晶圆片的清洗质量。

本发明授权一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置，其特征在于，包括： 清洗仓； 晶圆承载台，所述晶圆承载台设置于所述清洗仓内； 第一吹气机构，所述第一吹气机构设置于所述晶圆承载台的上表面，且所述第一吹气机构上设置有若干第一吹气口； 旋转支撑机构，所述旋转支撑机构与所述晶圆承载台连接，所述旋转支撑机构用于驱动所述晶圆承载台的转动； 排气机构，所述排气机构的吸气端设置于所述清洗仓的下部，所述排气机构用于排出所述清洗仓内的气体； 清洗机构，所述清洗机构具有一清洗喷嘴，所述清洗喷嘴设置于所述晶圆承载台的正上方； 还包括：第二吹气机构，所述第二吹气机构安装于所述清洗装置上，所述第二吹气机构上设置有若干第二吹气口，每一所述第二吹气口均朝向所述承载台的上表面设置；若干所述第二吹气口沿所述第二吹气机构的外缘均匀设置，每一所述第二吹气口的轴线均倾斜向下设置； 所述清洗仓的内壁呈光滑的曲面设置； 所述曲面的上端向内弯曲设置，所述曲面的下端向内弯曲设置，所述曲面的中部相对于所述曲面的上端和下端向外凸出设置； 所述排气机构包括：遮挡环、排气装置本体和若干排气嘴，所述遮挡环设置于所述清洗仓的内壁的下部，所述遮挡环的内缘向内且向下延伸设置，若干所述排气嘴均匀设置于所述遮挡环的底部，每一所述排气嘴均通过管路与所述排气装置本体连接； 所述清洗仓包括呈上下设置的上腔体和下腔体，所述上腔体的上部形成有一敞开口，所述敞开口的内径小于所述晶圆承载台的外径。

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