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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利一种用于多芯片组件的温度控制补偿系统及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114245662B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111402840.7，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权一种用于多芯片组件的温度控制补偿系统及其制备方法是由焦斌斌;从波;孔延梅设计研发完成，并于2021-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于多芯片组件的温度控制补偿系统及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种用于多芯片组件的温度控制补偿系统及其制备方法，涉及微电子散热技术领域。温度控制补偿系统包括：散热组件、温度传感组件、加热组件和外围电路控制单元，通过多芯片组件与散热组件进行系统集成后，通过散热组件实现热源热量的输运，并通过在多芯片组件的正面设置温度传感组件，在散热组件中的第一散热组件的正面以及多新芯片组件的下面设置加热组件，根据温度传感组件所反馈的多芯片组件中每个芯片单元的温度对加热组件中相应加热单元的加热状态进行通断控制，提高低温度芯片单元处的温度，减小由于微流散热组件以及贴装工艺差异所引起的多个芯片单元之间的温度差异，从而提升多芯片组件散热的温度均匀性。

本发明授权一种用于多芯片组件的温度控制补偿系统及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于多芯片组件的温度控制补偿系统，其特征在于，所述温度控制补偿系统包括：散热组件、温度传感组件、加热组件和外围电路控制单元；所述温度传感组件以及所述加热组件均与所述外围电路控制单元电连接； 所述散热组件位于所述多芯片组件的一侧，被配置为对所述多芯片组件产生的热源热量进行散失；所述多芯片组件包括：多个芯片单元； 所述温度传感组件，被配置为获取所述多芯片组件中每个芯片单元的实时温度，并将所述每个芯片单元的实时温度发送至所述外围电路控制单元； 所述外围电路控制单元，被配置为基于每个所述芯片单元的实时温度控制所述加热组件中相应加热单元的加热状态；其中，每个所述加热单元用于对相应所述芯片单元进行加热； 所述加热组件位于所述多芯片组件的一侧，被配置在所述外围电路控制单元的控制下，利用所述加热单元对温度低于预设值的相应芯片单元进行加热； 所述散热组件包括第一散热单元，以及设置在所述第一散热单元上的第二散热单元，所述多芯片组件位于所述第二散热单元上； 所述第二散热单元包括具有微流道、进液口和出液口的第二散热衬底；其中，所述进液口、所述微流道和所述出液口依次相连通，且所述进液口和出液口的开口均朝向所述第一散热单元； 所述第一散热单元包括具有进液通道和出液通道的第一散热衬底，所述进液通道与所述进液口相连通，所述出液通道与所述出液口相连通； 当所述散热组件对所述多芯片组件产生的热源热量进行散失时，冷却液从所述进液通道进入，依次经过所述进液口、微流道、出液口和出液通道后流出； 所述加热组件包括多个加热单元，每个所述加热单元与所述多芯片组件中的相应芯片单元相对设置； 冷却工质流入所述散热组件，所述散热组件针对多芯片组件进行散热，温度传感组件中的温度传感阵列实时监测所述多芯片组件中每个芯片单元的温度，并将数据传输至所述外围电路控制单元，所述外围电路控制单元根据每个热源温度情况，实时独立微调加热单元电流，提升部分热源温度，从而实现多芯片的温度控制补偿，提升多芯片的温度均匀性，实现多个热源的温度偏差1℃。

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