买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉芜湖启迪半导体有限公司申请的专利一种碳化硅模块结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068431B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111357262.X，技术领域涉及：H10W76/134；该发明授权一种碳化硅模块结构及其制作方法是由罗艳玲;龚秀友;王宇;王敬;李盛稳;郭宗友;赵清;单卫平;钮应喜;袁松设计研发完成，并于2021-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种碳化硅模块结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及模块结构生产设备领域，具体来说是一种碳化硅模块结构及其制作方法；包括塑封体，所述塑封体内设有基板；所述基板上设有碳化硅芯片，所述基板连接有基板连接有引脚；基板锡膏印刷后进行碳化硅芯片贴片，然后对安装有碳化硅芯片的铜基板进行回流和清洗，再对整个铜基板中的各个单体基板进行引线键合作业，后进行分板，分成单个的基板结构，然后基板借助下文辅助工装与引脚框架进行过组装，通过塑封工序对整个产品电路进行密封绝缘，最后电镀切筋成型完成整个产品的封装；本发明公开碳化硅模块可以满足对高频、大功率、耐高温、抗辐照等特殊环境的应用要求；同时本发明公开的碳化硅模块的制作方法可以很方便实现碳化硅模块的生产。

本发明授权一种碳化硅模块结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅模块的制作方法，其特征在于，所述碳化硅模块结构包括塑封体，所述塑封体内设有基板；所述基板上设有碳化硅芯片，所述基板连接有引脚；所述引脚穿过塑封体延伸至塑封体外侧； 所述制作方法包括如下步骤： 步骤1：铜基板印刷；铜基板采用大板工艺进行锡膏印刷； 步骤2：加设碳化硅芯片；在涂覆有锡膏的铜基板上加设碳化硅芯片； 步骤3：进行引线键合操作；在步骤2的碳化硅芯片贴片完毕后，进行铜基板回流和清洗操作，再对碳化硅芯片与铜基板进行焊线操作； 步骤4：步骤2完成后，对整个铜基板进行分板操作，使其被分隔成多个单体基板； 步骤5：引脚框架组装回流；步骤4完成后，把基板与引脚框架组装；引脚框架与分离后的各个基板进行组装； 所述基板通过辅助工装与引脚框架相连接； 所述辅助工装包括底盘，所述底盘上设有多个安放槽；每个所述安放槽均包括设置在所述底盘上的放置凹槽； 所述安放槽还包括放置沉槽；所述放置沉槽与放置凹槽相连通； 多个所述安放槽间隔平行分布；每个所述安放槽中的所述放置沉槽深度大于所述放置凹槽深度； 所述放置沉槽内设有定位机构，所述定位机构包括布置在放置沉槽内的限位板; 所述限位板远离底盘一侧设有定位斜面; 步骤6：步骤5完成后，对组装后的基板和引脚框架进行塑封操作； 步骤7：步骤6完成后，并对步骤6加工完成的产品进行电镀； 步骤8：步骤7完成后，对电镀完成后的产品进行引脚框架的切筋成型； 步骤9：步骤8完成后，对切筋成型后的产品进行检验测试。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芜湖启迪半导体有限公司，其通讯地址为：241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。