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龙图腾网获悉杭州旗捷科技有限公司申请的专利芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113903686B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111129005.0，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2021-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片生产加工技术领域，公开了一种芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法。芯片生产系统包括：入料单元，能盛放芯片并将芯片以预设方位逐颗从出口端排出；第一装料单元上可拆卸连接有第一容器，输送单元的一端与入料单元的出口端连接，另一端与第一装料单元对接，以使芯片有序装入第一容器；喂料单元能储存若干第一容器并能逐一将第一容器内的芯片送入传输单元，传输单元能将芯片输送至至少一个测试单元，测试单元能对芯片进行测试作业；第二装料单元能将在测试单元完成作业的芯片装入第二容器。本发明的芯片生产系统、方法、再生芯片生产方法，自动化程度高、生产效率高。本发明的芯片及再生芯片生产效率高、成本低。

本发明授权芯片、芯片生产系统和方法、再生芯片和其生产方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产系统，其特征在于，包括： 入料单元2，能够盛放芯片并将所述芯片以预设方位逐颗从出口端排出； 输送单元3和第一装料单元4，所述第一装料单元4上可拆卸连接有第一容器200，所述输送单元3的一端与所述入料单元2的出口端连接，另一端能与所述第一装料单元4对接，以使所述芯片有序装入所述第一容器200； 喂料单元6、传输单元7和至少一个测试单元8，所述喂料单元6能储存若干所述第一容器200并能逐一将所述第一容器200内的芯片送入所述传输单元7，所述传输单元7能将所述芯片依次输送至至少一个所述测试单元8，所述测试单元8能对所述芯片进行测试作业； 第二装料单元9，能将在所述测试单元8完成测试作业的芯片装入第二容器300； 所述入料单元2包括： 振动机构21，能够盛放所述芯片并能产生振动； 筛选机构22，包括用于供所述芯片以立放状态向前移动的传送轨道221，所述传送轨道221一端与所述振动机构21的出口端连接，另一端与所述输送单元3连接，所述传送轨道221上设置有至少一个筛选部，所述筛选部用于筛选所述传送轨道221上以预设方位放置的所述芯片； 所述芯片生产系统包括支架400，所述喂料单元6、所述传输单元7及所述测试单元8均设置于所述支架400上，所述喂料单元6包括储存器61、运输器62和喂料器63，所述储存器61用于储存所述第一容器200，所述运输器62用于将所述储存器61中的所述第一容器200取出并转移至喂料位置，所述喂料器63能够将位于所述喂料位置的所述第一容器200中盛放的所述芯片转移至所述传输单元7； 所述传送轨道221包括侧板2211和托板2212，所述托板2212设置在所述侧板2211的侧部，以用于支撑以立放状态移动的所述芯片； 沿所述传送轨道221的延伸方向，所述芯片筛选装置具有第一筛选部222，以及设置于所述第一筛选部222之后的第二筛选部223、第三筛选部224和第四筛选部225中的至少一者；所述第一筛选部222用于筛选所述芯片的带胶面朝向；所述第二筛选部223被配置为贯穿所述侧板2211的第一镂空窗口2231，所述第一镂空窗口2231设置为使得沿所述侧板2211延伸方向的高度超过所述第一镂空窗口2231上边界的所述芯片能够通过；所述第三筛选部224用于筛选所述芯片的缺口104朝向；所述第四筛选部225用于筛选所述芯片的元件朝向。

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