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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113851398B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111094971.3，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法是由赵学彬;刘本锋设计研发完成，并于2021-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法，装置包括：干燥槽；喷射板，设置于干燥槽的顶部，用于在干燥过程中向干燥槽内喷射干燥气氛；支撑板，设置于干燥槽的底部并与干燥槽的侧壁连接；支撑部件，设置于支撑板上，用于支撑待干燥的晶圆；支撑部件上设有沿竖直方向贯穿支撑部件的第一通孔，第一通孔位于支撑部件与晶圆的接触区域；注水管，用于向干燥槽内注入去离子水；抽吸装置，用于在干燥过程中排出干燥槽内的去离子水，以使浸入去离子水中的晶圆露出液面并与干燥气氛发生马兰戈尼效应，以及在排出去离子水之后抽吸干燥气氛。实现降低干燥槽的维护难度并提高晶圆接触区域的干燥效果。

本发明授权晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥方法，应用于晶圆干燥装置上，所述晶圆干燥装置包括：干燥槽；喷射板，所述喷射板设置于所述干燥槽的顶部，用于在干燥过程中向所述干燥槽内喷射干燥气氛；支撑板，所述支撑板设置于所述干燥槽的底部并与所述干燥槽的侧壁连接；支撑部件，所述支撑部件设置于所述支撑板上，所述支撑部件用于支撑待干燥的晶圆；所述支撑部件上设有沿竖直方向贯穿所述支撑部件的第一通孔，所述第一通孔位于所述支撑部件与晶圆的接触区域，所述支撑板的上方空间和下方空间通过所述第一通孔连通；注水管，与所述干燥槽连通，所述注水管用于向所述干燥槽内注入去离子水；抽吸装置，通过排水管与所述干燥槽的底部连通； 其特征在于，所述晶圆干燥方法包括： 将待干燥晶圆置于所述支撑部件上，通过所述注水管向所述干燥槽内注入去离子水，使所述待干燥晶圆完全浸入所述去离子水中； 通过所述喷射板向所述干燥槽内喷入干燥气氛，同时开启所述抽吸装置进行排水，使所述去离子水的液面下降并暴露所述晶圆，所述干燥气氛与所述晶圆表面的去离子水发生马兰戈尼效应，所述晶圆表面的去离子水被所述干燥气氛置换； 当所述去离子水完全排出所述干燥槽后，通过所述喷射板继续向所述干燥槽内喷入干燥气氛和吹干气体至第一设定时长，期间继续通过所述抽吸装置抽出所述干燥气氛和所述吹干气体，使干燥气氛和吹干气体的气流从支撑板的上方空间经支撑部件与晶圆接触区域附近设置的第一通孔流至支撑板的下方空间并排出； 使所述喷射板停止喷入所述干燥气氛并继续喷入所述吹干气体对所述晶圆进行吹干至第二设定时长，期间通过所述抽吸装置抽出残留的干燥气氛和吹干气体，完成对晶圆的干燥。

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