富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司王新利获国家专利权
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龙图腾网获悉富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司申请的专利导电端子及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112886302B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110042416.X，技术领域涉及：H01R13/03；该发明授权导电端子及其制造方法是由王新利;李志科;卞道振设计研发完成，并于2021-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本导电端子及其制造方法在说明书摘要公布了：一种导电端子及其制造方法，所述导电端子由铜材电镀及冲压而形成，其表面具有镍层；所述导电端子包括筒状区及位于所述筒状区后方的夹线区，所述筒状区具有相对的内侧及外侧且自前向后依次为导引区、接触区及定位区，所述接触区的内侧设有接触点，所述导引区与接触区之间仅局部相连。所述导引区的外侧表面的镍层厚度为小于所述导电端子其他部位的镍层厚度。本发明导电端子采用分段浸镀以及倾斜浸镀的电镀方式，使得导电端子导引区的镍层厚度小于其他部分的镍层厚度，如此，平面结构的铜片弯折形成导电端子时，有效改善导引区外侧表面龟裂的现象。
本发明授权导电端子及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种导电端子的制造方法，所述导电端子的底材为铜材，其特征在于：所述制造方法至少包括以下步骤： 步骤1：提供由铜材冲压成型的铜片，所述铜片具有相对的正面及背面，将所述铜片垂直地插入镍药水中进行第一次电镀，所述铜片包括沉浸在镍药水中的沉浸区及暴露在镍药水外的暴露区，所述暴露区包括接触区及位于所述接触区前方的导引区，所述接触区在其正面处设有接触点； 步骤2：将所述步骤1电镀后的铜片倾斜放置在镍药水进行第二次电镀，其中倾斜的方向设置为，所述铜片的正面较所述背面接近镍药水； 步骤3：将所述步骤2后的铜片恢复垂直放置继续第三次电镀。
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