东京毅力科创株式会社藤田阳获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基片处理装置和基片处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112582301B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010978651.3，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权基片处理装置和基片处理方法是由藤田阳设计研发完成，并于2020-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本基片处理装置和基片处理方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种基片处理装置和基片处理方法。基片处理装置包括：能够保持基片的基片保持部；使上述基片保持部绕旋转轴线旋转的旋转驱动部；向上述基片的周缘部释放处理液的处理液喷嘴；和气体喷嘴，其在自上述处理液从上述处理液喷嘴的释放口被释放的时刻起至到达上述基片上的着落点的时刻的期间，向上述处理液释放气体。根据本发明，能防止或抑制从基片脱离后的处理液再附着于基片。
本发明授权基片处理装置和基片处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基片处理装置，其特征在于，包括： 能够保持基片的基片保持部； 使所述基片保持部绕旋转轴线旋转的旋转驱动部； 向所述基片的周缘部释放处理液的处理液喷嘴；和 气体喷嘴，其在自所述处理液从所述处理液喷嘴的释放口被释放的时刻起至到达所述基片上的着落点的时刻的期间，向所述处理液释放气体， 所述气体喷嘴的释放口具有朝向所述处理液的飞行轨迹的开口，其中，所述飞行轨迹是所述处理液从所述处理液喷嘴的释放口到所述基片上的着落点的飞行轨迹， 在定义了以从所述着落点引到所述旋转轴线的垂线的垂足为中心，以连结所述垂线的垂足与所述着落点的线段为半径，且位于与所述旋转轴线正交的平面上的圆的情况下， 使连结从处理液喷嘴的释放口引到所述基片的表面上的垂线的垂足和所述着落点的直线，与所述着落点处的所述圆的切线所成的角度为角度θ时， 所述处理液喷嘴设置成，在所述气体喷嘴没有释放所述气体时，使所述角度θ成为比90度小的第1角度， 所述气体喷嘴设置成能够使从所述处理液喷嘴释放的所述处理液转向，以使得在所述气体喷嘴释放所述气体时使所述角度θ成为比所述第1角度接近90度的第2角度。
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