日月光半导体制造股份有限公司陈馨恩获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构及电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111584447B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010041530.6，技术领域涉及：H10W40/47；该发明授权半导体封装结构及电子装置是由陈馨恩;胡逸群;蔡荣哲设计研发完成，并于2020-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构及电子装置在说明书摘要公布了：半导体封装结构包含封装衬底及半导体裸片。所述封装衬底包含延伸穿过所述封装衬底的多个中空通孔。所述半导体裸片电连接到所述封装衬底。所述中空通孔安置于所述半导体裸片下方。
本发明授权半导体封装结构及电子装置在权利要求书中公布了：1.一种电子装置，其包括： 半导体封装结构，其包括： 封装衬底，其包含延伸穿过所述封装衬底的多个第一中空通孔； 半导体裸片，其电连接到所述封装衬底；及 多个帽盖结构，其安置于所述封装衬底与所述半导体裸片之间，其中所述帽盖结构中的每一者界定空腔； 主衬底，其电连接到所述封装衬底，其中所述主衬底包含延伸穿过所述主衬底的多个第二中空通孔； 中间块，其安置于所述封装衬底与所述主衬底之间，且界定多个穿通孔； 多个U形管，其安置于所述主衬底下方，所述U形管中的每一者的两个端部分别连接到所述第二中空通孔中的两者，其中所述多个U形管、所述多个第二中空通孔、所述中间块的多个穿通孔、所述多个第一中空通孔及所述多个帽盖结构形成封闭环路；及 第一工作流体，其安置于所述封闭环路中。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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