深圳市敏杰电子科技有限公司花国樑获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市敏杰电子科技有限公司申请的专利薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110849497B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201810952862.2，技术领域涉及：G01K7/22；该发明授权薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置是由花国樑设计研发完成，并于2018-08-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置在说明书摘要公布了：公开了一种薄膜温度传感器的安装结构和温度传感装置。薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线。安装结构包括：压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定机构用来固定薄膜温度传感器的安装结构。卡扣结构包括金属片和从所述金属片延伸或者与金属片耦接的金属卡扣，金属片具有与被测物体接触的测温面，测温面具有开口，其中卡扣紧固到压着结构上，将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入压着结构的凹部位置，并且将薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从测温面的开口中露出，与测温面平齐或者高出测温面。
本发明授权薄膜温度传感器的安装结构以及温度传感装置在权利要求书中公布了：1.一种薄膜温度传感器的安装结构，所述薄膜温度传感器具备热敏电阻和引线，包括： 压着结构，由隔热绝缘材料制成，包括对薄膜温度传感器感温面的贴紧结构和固定结构，贴紧结构为平面贴紧或者曲面贴紧，并具有凹部，固定结构用来固定薄膜温度传感器的安装结构； 卡扣结构，包括金属片和从所述金属片延伸或者与所述金属片耦接的金属卡扣，所述金属片具有与被测物体接触的测温面，所述测温面具有开口，其中所述金属卡扣紧固到所述压着结构上，将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部压入所述压着结构的凹部位置，并且将所述薄膜温度传感器的热敏电阻的头部从所述测温面的开口中露出，与所述测温面平齐或者高出测温面。
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