池州巨成电子科技有限公司张永平获国家专利权
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龙图腾网获悉池州巨成电子科技有限公司申请的专利一种用于芯片封装测试的送料机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037799U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520457713.4，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种用于芯片封装测试的送料机构是由张永平;张金玉设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片封装测试的送料机构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于芯片封装测试的送料机构，属于芯片封装技术领域，本实用新型包括防护壳和气缸，防护壳内壁顶面安装有离子风机本体，离子风机本体外部设置有调节组件，调节组件包括安装框，安装框底端一侧设置有转杆，转杆一侧连接有挡板，安装框底面两侧连接有折叠挡板，安装框底端另一侧开设有插孔，插孔内壁连接有弹簧，弹簧底端连接插杆，防护壳顶面贯穿开设有安装孔，气缸顶端贯穿安装孔连接安装座，安装座上转动连接有限位辊，安装座顶端两侧连接有限位杆。本实用新型通过调节组件能按需灵活改变离子风流向与覆盖范围，精准作用于芯片各个部位，确保无清洁死角，进一步提升除尘除静电效果。
本实用新型一种用于芯片封装测试的送料机构在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装测试的送料机构，包括防护壳2，其特征在于：所述防护壳2内壁顶面安装有离子风机本体4，所述离子风机本体4外部设置有调节组件5，所述调节组件5包括安装框501，所述安装框501底端一侧设置有转杆502，所述转杆502一侧连接有挡板503，所述安装框501底面两侧连接有折叠挡板504，所述安装框501底端另一侧开设有插孔，插孔内壁连接有弹簧505，所述弹簧505底端连接插杆506； 还包括气缸6，所述防护壳2顶面贯穿开设有安装孔，所述气缸6顶端贯穿安装孔连接安装座7，所述安装座7上转动连接有限位辊8，所述安装座7顶端两侧连接有限位杆9。
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