上海积塔半导体有限公司韩晓东获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆清扫装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037768U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520085818.1，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆清扫装置是由韩晓东;姜剑光;周尧尧设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清扫装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种晶圆清扫装置，设置载台、基板、第二喷头于清扫腔室中，第二喷头上多个喷头呈环状分布于基板上且喷头的喷射角度可调节；第二喷头在竖向方向的投影位于载台内，以实现第二喷头对晶圆的整面性清扫，避免了机械运动产生的颗粒，同时实现晶圆表面颗粒从内到外的流动输出；通过控制位于不同环数位置的第二喷头，可应用于不同尺寸晶圆。另外，载台包括水平式载台或凸起式载台，或者在载台周边设置卡扣，以实现不同状态下的晶圆表面的颗粒清洁；本实用新型还设置有传送腔室，且于传送腔室设置第一进气管道和第一出气管道，以保持传送腔室和清洁腔室的真空状态和洁净度，有效去除晶圆表面的颗粒。
本实用新型晶圆清扫装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清扫装置，其特征在于，所述晶圆清扫装置包括： 腔室，所述腔室包括清扫腔室和传送腔室，所述清扫腔室通过腔室门与所述传送腔室相连； 载台，所述载台位于所述清扫腔室中； 喷头组件，所述喷头组件包括第一喷头和第二喷头，所述第一喷头设置在所述传送腔室中；所述第二喷头设置在所述清扫腔室中并位于所述载台的上方，且所述第二喷头沿竖向的投影位于所述载台内。
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