重庆晶潼电子有限公司郭晓惠获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆晶潼电子有限公司申请的专利一种用于芯片的分散装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037766U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423276945.4，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种用于芯片的分散装置是由郭晓惠设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片的分散装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种用于芯片的分散装置，属于芯片制造技术领域，包括底座，底座的顶部固定连接有放置架，放置架的顶部固定连接有电驱动辊，放置架的内部转动连接有倒角罐本体，倒角罐本体的左右两侧均固定连接有转动轴，放置架的外表面设置有限位吹风机构；限位吹风机构包括两个电动推杆。该用于芯片的分散装置，当芯片在进行分散时，通过启动电驱动辊带动倒角罐本体在放置架的内部旋转，然后启动电动推杆带动连接板相对运动，使得两个限位杆插接至环形板的内部，使得倒角罐本体在旋转过程中左右两侧可以起到限位的效果，随后启动吹风机将风从导流板的内部排放出来，对倒角罐本体进行多角度吹风，保证风干的效果更。
本实用新型一种用于芯片的分散装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片的分散装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1的顶部固定连接有放置架2，所述放置架2的顶部固定连接有电驱动辊3，所述放置架2的内部转动连接有倒角罐本体4，所述倒角罐本体4的左右两侧均固定连接有转动轴6，所述放置架2的外表面设置有限位吹风机构； 所述限位吹风机构包括两个电动推杆7，两个所述电动推杆7的固定端均固定连接在放置架2的顶部，两个所述电动推杆7的伸缩端均可拆卸连接有连接板9，两个所述连接板9的内部均可拆卸连接有限位杆10，所述倒角罐本体4的左右两侧均固定连接有环形板5，两个所述连接板9的相对一侧均固定连接有安装板12，所述安装板12的内部可拆卸连接有插接板13，所述插接板13的顶部固定连接有吹风机14，所述吹风机14的输出端固定连接有导流板15。
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