成都新紫光半导体科技有限公司吕佳韦获国家专利权
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龙图腾网获悉成都新紫光半导体科技有限公司申请的专利晶圆清洗系统获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224037765U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422987510.4,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型晶圆清洗系统是由吕佳韦设计研发完成,并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗系统在说明书摘要公布了:本公开涉及一种晶圆清洗系统,该晶圆清洗系统包括供给装置、循环流路、过滤器、调速泵以及清洗装置,供给装置用以承装化学清洗剂;供给装置的出液口通过循环流路连通于供给装置的进液口;过滤器设置在循环流路上;调速泵设置在循环流路上,用以调节流经循环流路内的化学清洗剂的流速;清洗装置包括承载台和清洗喷头,承载台用于放置待清洗晶圆,清洗喷头设置在承载台上方且旁接于循环流路,用以对放置在承载台上的待清洗晶圆进行清洗。通过上述技术方案,本公开提供的晶圆清洗系统能够实现提高对化学清洗剂的过滤效果的同时,还能够保证较高的清洗效果,有助于提升晶圆的质量。
本实用新型晶圆清洗系统在权利要求书中公布了:1.一种晶圆清洗系统,其特征在于,包括: 供给装置,用以承装化学清洗剂; 循环流路,所述供给装置的出液口通过所述循环流路连通于所述供给装置的进液口; 过滤器,设置在所述循环流路上; 调速泵,设置在所述循环流路上,用以调节流经所述循环流路内的所述化学清洗剂的流速;以及 清洗装置,包括承载台和清洗喷头,所述承载台用于放置待清洗晶圆,所述清洗喷头设置在所述承载台上方且旁接于所述循环流路,用以对放置在所述承载台上的待清洗晶圆进行清洗。
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