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龙图腾网获悉黑龙江省北华电气设备有限公司申请的专利一种驱动芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037760U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520753408.X，技术领域涉及：H10H20/853；该实用新型一种驱动芯片封装结构是由王法成;梁宇;王新宇;张晓波;毛乃福设计研发完成，并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种驱动芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及驱动芯片封装技术领域，尤其是一种驱动芯片封装结构，包括封装基板、LED驱动芯片主体和定位板，所述定位板固定连接在封装基板的顶端，其特征在于：所述定位板的上方设有驱动芯片封装定位结构，所述定位板的上方设有光线削弱折射结构。该驱动芯片封装结构，封装盖会随着焊接圈和对接焊板的焊接扣在LED驱动芯片主体上方，减反射膜采用材质为硅二氧化物制成，减反射膜夹在密封层和封装盖之间，利用减反射膜能够减少或消除透镜、棱镜、平面镜等光学表面的反射光，从而增加封装盖的透光量，减少或消除杂散光，这样LED驱动芯片被封装后，不易因为封装盖是圆弧形而产生过多眩光，提高驱动芯片封装结构的封装效果。

本实用新型一种驱动芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种驱动芯片封装结构，包括封装基板1、LED驱动芯片主体2和定位板3，所述定位板3固定连接在封装基板1的顶端，其特征在于：所述定位板3的上方设有驱动芯片封装定位结构4，所述定位板3的上方设有光线削弱折射结构5，所述驱动芯片封装定位结构4包括定位圈41和底板43，所述定位圈41固定连接在定位板3的上方，所述定位圈41的内侧固定连接有焊接圈42，所述底板43固定安装在定位圈41的内侧，所述焊接圈42的顶端固定连接有对接焊板44，所述对接焊板44的上方与LED驱动芯片主体2的侧边活动相连，所述对接焊板44的外壁与定位圈41的内壁相贴紧，所述光线削弱折射结构5包括封装盖51和密封层52，所述封装盖51设置在定位板3的上方，所述封装盖51的底端与对接焊板44顶端固定相连，所述封装盖51的内壁固定安装有减反射膜53，所述密封层52固定连接在减反射膜53的内壁，所述密封层52的底端与对接焊板44的顶端固定相连。

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