福建天电光电有限公司洪国展获国家专利权
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龙图腾网获悉福建天电光电有限公司申请的专利LED封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037758U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520316034.5，技术领域涉及：H10H20/851；该实用新型LED封装结构是由洪国展;杨成;林紘洋;雷玉厚;李昇哲;万喜红设计研发完成，并于2025-02-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本LED封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，提供一种LED封装结构。LED封装结构至少包括：LED芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面；荧光层，设于LED芯片的第一表面上方，荧光层覆盖LED芯片的第一表面；透镜，设于荧光层远离LED芯片一侧的表面，且完全覆盖荧光层远离LED芯片一侧的表面；光阻挡层，围设于LED芯片和荧光层的四周；其中，光阻挡层的厚度大于LED芯片与荧光层的厚度之和；光阻挡层超出荧光层的厚度为大于等于透镜的厚度的13。采用该种LED封装结构，能够提高光束角的集中度，减少侧面出光，提高单颗LED灯珠的分辨率。
本实用新型LED封装结构在权利要求书中公布了：1.一种LED封装结构，其特征在于，至少包括： LED芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面； 荧光层，设于所述LED芯片的所述第一表面上方，所述荧光层覆盖所述LED芯片的所述第一表面； 透镜，设于所述荧光层远离所述LED芯片一侧的表面，且完全覆盖所述荧光层远离所述LED芯片一侧的表面； 光阻挡层，至少围设于所述LED芯片和所述荧光层的四周； 其中，所述光阻挡层的厚度大于LED芯片与荧光层的厚度之和；所述光阻挡层超出所述荧光层的厚度为大于等于所述透镜的厚度的13。
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