福州量衍科技有限公司熊青松获国家专利权
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龙图腾网获悉福州量衍科技有限公司申请的专利一种光学检测芯片的耦合封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224037755U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520842836.X，技术领域涉及：H10F77/50；该实用新型一种光学检测芯片的耦合封装结构是由熊青松;梁锦婷设计研发完成，并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光学检测芯片的耦合封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种光学检测芯片的耦合封装结构，包括从下到上依次设置的下盖板、中间层、上盖板；所述下盖板、上盖板上设有若干相对设置的固定孔；所述固定孔内设有用于固定上盖板与下盖板的螺钉；所述中间层背离下盖板的一侧设有导流通道；所述中间层靠近下盖板的一侧设有芯片安装槽；所述芯片安装槽具有朝向下盖板方向的开口；所述芯片安装槽与导流通道相连通；所述上盖板上设有连通导流通道的液流入口与液流出口；导流通道相对芯片安装槽的位置在第一方向具有最大尺寸。本实用新型通过中间层的弹性弥补加工误差，让耦合芯片后的流道平滑，因而降低流道压力不均匀导致的各种偶发事件比如产生气泡、串流、芯片抖动等，提升检测可靠性。
本实用新型一种光学检测芯片的耦合封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光学检测芯片的耦合封装结构，其特征在于：包括从下到上依次设置的下盖板10、中间层20、上盖板30；所述下盖板10、上盖板30上设有若干相对设置的固定孔11；所述固定孔11内设有用于固定上盖板30与下盖板10的螺钉；所述中间层20背离下盖板10的一侧设有导流通道22；所述中间层20靠近下盖板10的一侧设有芯片安装槽23；所述芯片安装槽23具有朝向下盖板10方向的开口；所述芯片安装槽23与导流通道22相连通；所述上盖板30上设有连通导流通道22的液流入口31与液流出口32；所述导流通道22相对芯片安装槽23的位置在第一方向具有最大尺寸；所述导流通道22的导流方向平行于第二方向；所述第二方向垂直于第一方向。
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