惠科股份有限公司鲜济遥获国家专利权
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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利阵列基板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084243B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210575750.6，技术领域涉及：H10D64/27；该发明授权阵列基板及其制作方法是由鲜济遥;康报虹设计研发完成，并于2022-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本阵列基板及其制作方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种阵列基板及其制作方法，属于显示技术领域，所述阵列基板，包括沿第一方向依次层叠的基板、栅极、栅极绝缘层、有源层和设于有源层上的源电极和漏电极，基板上设有凹槽，栅极嵌入凹槽内，栅极的靠近栅极绝缘层的一侧表面与基板的靠近栅极绝缘层的一侧表面平齐。根据本申请的阵列基板，通过将栅极完全嵌设于基板内，能够按照需求增加信号线宽，同时有利于阵列基板的平整化，降低后续镀膜制线过程中各种薄膜线爬坡断层的风险，降低工艺难度，提高产品良品率。
本发明授权阵列基板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种阵列基板，包括沿第一方向依次层叠的基板、栅极、栅极绝缘层、有源层和设于所述有源层上的源电极和漏电极，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述栅极嵌入所述凹槽内，且所述栅极通过沉积厚度与凹槽深度相同的第一金属层直接形成，所述栅极的靠近所述栅极绝缘层的一侧表面与所述基板的靠近所述栅极绝缘层的一侧表面平齐； 所述有源层与所述源电极之间以及所述有源层与所述漏电极之间均设有欧姆接触层； 所述欧姆接触层上设有容纳槽，所述源电极的至少一部分和所述漏电极的至少一部分分别嵌设于对应的所述容纳槽中； 所述欧姆接触层包括依次层叠的且通过沉积形成的第一层和第二层，所述第一层限定出对应的所述容纳槽的底壁，所述第二层限定出对应的所述容纳槽的侧壁。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司，其通讯地址为：518108 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层, 6栋七层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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