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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114758980B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210498434.3，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备是由赵永飞;曹京星;张源;李补忠;郑建宇设计研发完成，并于2022-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备，所述晶片承载装置包括框架、多个承载件、多个托盘和多个张紧机构；所述框架围设有容纳空间；多个所述承载件排布于所述容纳空间内，所述承载件的两端分别连接于所述框架的两侧，至少部分所述承载件的至少一端为活动端；多个所述托盘间隔的承载于多个所述承载件上，每个所述托盘通过多个所述承载件共同承载，所述托盘用于承载晶片；所述张紧机构设置于所述框架，所述承载件的所述活动端与所述张紧机构相连接，所述张紧机构用于张紧与其相连接的所述承载件。上述方案能够解决晶片在传输过程中的安全性较差的问题。

本发明授权晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶片承载装置，其特征在于，包括： 框架110，所述框架110围设有容纳空间； 多个承载件120，多个所述承载件120排布于所述容纳空间内，所述承载件120的两端分别连接于所述框架110的两侧，至少部分所述承载件120的至少一端为活动端； 多个托盘130，多个所述托盘130间隔的承载于多个所述承载件120上，每个所述托盘130通过多个所述承载件120共同承载，所述托盘130用于承载晶片； 多个张紧机构140，所述张紧机构140设置于所述框架110，所述承载件120的所述活动端与所述张紧机构140相连接，所述张紧机构140用于张紧与其相连接的所述承载件120； 所述张紧机构140包括固定部141、滑动部142、弹性部143和调节件144，所述固定部141与所述框架110的外侧壁固定连接，所述固定部141开设有滑槽，所述滑动部142的部分位于所述滑槽内，所述滑动部142与所述滑槽沿所述弹性部143的伸缩方向滑动配合，所述弹性部143的一端与所述滑动部142相抵接，所述弹性部143的另一端与所述框架110相抵接，所述承载件120的所述活动端与所述滑动部142相连接，所述调节件144的一端抵靠在所述滑动部142背离所述弹性部143的一侧，用于推动所述滑动部142滑动。

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