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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利晶圆承载装置及半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743922B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210486109.5，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权晶圆承载装置及半导体工艺设备是由李冬冬;郭冰亮;郭浩设计研发完成，并于2022-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆承载装置及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆承载装置及半导体工艺设备，晶圆承载装置的托盘上开设有多个边缘承载孔；升降驱动机构与基座组件传动连接；基座包括用于承载托盘的承载面，承载面上开设有多个边缘装配通孔；传动组件设置于基座的内部，多个边缘承载部件设置于承载面的上方，并与多个边缘装配通孔一一对应设置，且与多个边缘承载孔一一对应设置，边缘承载部件通过边缘装配通孔与传动组件传动连接，传动组件与旋转驱动源传动连接；边缘承载部件用于在基座组件上升，并进入边缘承载孔中时，对承载于边缘承载孔中的晶圆进行托举，并带动晶圆旋转。本发明提供的晶圆承载装置及半导体工艺设备能够提高沉积在晶圆上的薄膜的厚度均匀性，改善工艺结果。

本发明授权晶圆承载装置及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括基座组件、托盘和升降驱动机构，其中，所述托盘上开设有多个边缘承载孔，用于承载所述晶圆； 所述升降驱动机构与所述基座组件传动连接，用于带动所述基座组件升降； 所述基座组件包括基座、旋转机构和旋转驱动源，所述基座包括用于承载所述托盘的承载面，所述承载面上开设有多个边缘装配通孔；所述旋转机构包括传动组件和多个边缘承载部件，所述传动组件设置于所述基座的内部，所述边缘承载部件设置于所述承载面的上方，多个所述边缘承载部件与多个所述边缘装配通孔一一对应设置，所述边缘承载部件通过所述边缘装配通孔与所述传动组件传动连接，所述传动组件与所述旋转驱动源传动连接，用于带动所述边缘承载部件旋转；多个所述边缘承载部件与多个所述边缘承载孔一一对应设置，所述边缘承载部件用于在所述基座组件上升，并进入所述边缘承载孔中时，对承载于所述边缘承载孔中的所述晶圆进行托举，并带动所述晶圆进行连续旋转并周期性的靠近所述托盘的中心； 所述托盘上还开设有中心承载孔，所述中心承载孔位于所述托盘的中心，用于承载所述晶圆，多个所述边缘承载孔环绕所述中心承载孔的外侧排布。

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