株式会社村田制作所樋口敬之获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社村田制作所申请的专利封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114342067B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080059793.8，技术领域涉及：H10W76/10；该发明授权封装结构及其制造方法是由樋口敬之;福光政和设计研发完成，并于2020-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构及其制造方法。封装结构具备：一对基板20、30，相互对置地配置；接合部H，将元件10密封在由一对基板20、30包围的内部空间；吸附层72，设置于一对基板20、30中的至少一个基板30且位于内部空间，至少吸附氢；以及防扩散层71，设置于至少一个基板30与吸附层72之间，与至少一个基板30相比，氢不易扩散。
本发明授权封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，具备： 一对基板，相互对置地配置； 上述一对基板的接合部，将元件密封在由上述一对基板包围的内部空间； 吸附层，设置于上述一对基板中的至少一个基板且位于上述内部空间，至少吸附氢；以及 防扩散层，设置于上述至少一个基板与上述吸附层之间，与上述至少一个基板相比，氢不易扩散， 上述防扩散层由上述至少一个基板所包含的材料以及上述吸附层所包含的材料产生。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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