深圳市鹏爱半导体有限公司陈焕明获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市鹏爱半导体有限公司申请的专利一种卡接式功率模块的新型封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022257U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520739172.4，技术领域涉及：H10W76/60；该实用新型一种卡接式功率模块的新型封装结构是由陈焕明;刘谋迪设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种卡接式功率模块的新型封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种卡接式功率模块的新型封装结构，涉及半导体功率模块技术领域，包括功率模块，所述功率模块的顶部搭接有盖板，所述功率模块顶部的前后两部均开设有密封槽一，所述功率模块顶部的左右位置均开设有密封槽二，所述盖板底部左右位置的中部固定连接有密封条二。本实用新型通过限位板和矩形卡槽之间的配合，达到了当限位板的外壁与功率模块顶部的外壁接触，因限位板底部的倒斜角，使限位板向下移动时发生形变，当限位板向下移动到一定距离时，限位板的底部与功率模块顶部开设的矩形槽卡接，以此对盖板和功率模块进行限位，避免盖板轻易脱落，起到了限位的效果。
本实用新型一种卡接式功率模块的新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种卡接式功率模块的新型封装结构，包括功率模块1，所述功率模块1的顶部搭接有盖板11，其特征在于，所述功率模块1顶部的前后两部均开设有密封槽一12，所述功率模块1顶部的左右位置均开设有密封槽二13，所述盖板11底部左右位置的中部固定连接有密封条二15，所述密封条二15的外壁与密封槽二13的内部插接，所述盖板11的前后两部均固定连接有密封条一14，所述密封条一14的外壁与密封槽二13的内壁插接，所述盖板11的底部固定连接有防尘圈16，所述防尘圈16的内壁与盖板11的顶部插接，所述功率模块1的左右两部设置有限位机构2，所述功率模块1的顶部设置有卡接机构3。
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