石家庄封测电子科技有限公司谷青博获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉石家庄封测电子科技有限公司申请的专利一种用于半导体封装的焊球压平装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022253U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520197540.7，技术领域涉及：H10W72/00；该实用新型一种用于半导体封装的焊球压平装置是由谷青博;王少杰;崔素杭设计研发完成，并于2025-02-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体封装的焊球压平装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种用于半导体封装的焊球压平装置，包括：提升台板，提升台板的上表面为光滑的水平面，提升台板的两侧分别对称设置耳部；加热装置，加热装置固定设置在提升台板的下方，加热装置用于加热提升台板；两组丝杠副，两组丝杠副分别设置在提升台板的两侧，且丝杠副位于耳部的下方，丝杠副通过驱动电机能够在垂直方向上提升提升台板的高度，驱动电机固定设置在工作台面上。
本实用新型一种用于半导体封装的焊球压平装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体封装的焊球压平装置，其特征在于，包括： 提升台板，所述提升台板的上表面为光滑的水平面，所述提升台板的两侧分别对称设置耳部； 加热装置，所述加热装置固定设置在所述提升台板的下方，所述加热装置用于加热所述提升台板； 两组丝杠副，两组所述丝杠副分别设置在所述提升台板的两侧，且所述丝杠副位于所述耳部的下方，所述丝杠副通过驱动电机能够在垂直方向上提升所述提升台板的高度，所述驱动电机固定设置在工作台面上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人石家庄封测电子科技有限公司，其通讯地址为：050000 河北省石家庄市鹿泉区昌盛大街5号名阳大厦902-C；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励