深圳市汇顶科技股份有限公司吴宝全获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市汇顶科技股份有限公司申请的专利芯片封装结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022250U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520174520.8，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型芯片封装结构和电子设备是由吴宝全设计研发完成，并于2025-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种芯片封装结构和电子设备，该芯片封装结构包括芯片、基材层、ACF胶层和密封结构；ACF胶层设置在芯片和基材层之间，芯片和基材层之间通过ACF胶层电连接；密封结构与基材层密封连接，密封结构还位于ACF胶层的外围，用于密封ACF胶层。该芯片封装结构，通过ACF胶层连接芯片和基材层，ACF胶层可以实现定向导电，将芯片与基材层实现电连接。相较于传统的复杂打线方案，本方案良率更高，可靠性更好，同时大幅缩短了电路连接距离，电阻更小，电性表现更好。
本实用新型芯片封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、基材层、ACF胶层和密封结构； 所述ACF胶层设置在所述芯片和所述基材层之间，所述芯片和所述基材层之间通过所述ACF胶层电连接； 所述密封结构与所述基材层密封连接，所述密封结构还位于所述ACF胶层的外围，用于密封所述ACF胶层。
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