江西红森科技有限公司申再朋获国家专利权
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龙图腾网获悉江西红森科技有限公司申请的专利一种可降低翘曲几率的封装基板互联结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022249U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520145742.7，技术领域涉及：H10W70/60；该实用新型一种可降低翘曲几率的封装基板互联结构是由申再朋;李进;潘兵设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可降低翘曲几率的封装基板互联结构在说明书摘要公布了：一种可降低翘曲几率的封装基板互联结构，其包括第一基板组及第二基板组，所述第一基板组包括第一基板及第一芯片；所述第二基板组包括第二基板及若干第二芯片、焊球组；所述第一基板的底面与第二基板的顶面通过多个连接点结构连接；所述第二基板的底面上设置有若干凹槽，所述第二芯片连接于所述内侧电路层上；所述连接点结构包括第一凹槽、第二凹槽、第一焊球、导电部及导电柱，所述第一凹槽与第二凹槽呈相对设置，且其中之一设置于第一基板上，另一个设置于第二基板上，所述第一焊球设置于第一凹槽的底面上并凸出于第一凹槽外，所述导电部填充于第一焊球外侧，导电柱连接于导电部及填充于第二凹槽内。本实用新型的实用性强，具有较强的推广意义。
本实用新型一种可降低翘曲几率的封装基板互联结构在权利要求书中公布了：1.一种可降低翘曲几率的封装基板互联结构，其特征在于：包括第一基板组及第二基板组，所述第一基板组包括第一基板及设置于第一基板外表面上的若干第一芯片；所述第二基板组包括第二基板及设置于第二基板底面上的若干第二芯片、焊球组；所述第一基板的底面与第二基板的顶面通过多个连接点结构连接；所述第二基板的底面上设置有若干凹槽，所述凹槽底面设有内侧电路层，所述第二芯片通过焊球连接于所述内侧电路层上；所述连接点结构包括第一凹槽、第二凹槽、第一焊球、导电部及导电柱，所述第一凹槽与第二凹槽呈相对设置，且其中之一设置于第一基板上，另一个设置于第二基板上，所述第一焊球设置于第一凹槽的底面上并凸出于第一凹槽外，所述导电部填充于第一焊球外侧，所述导电柱连接于导电部及填充于第二凹槽内。
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