合肥钧联汽车电子有限公司高阳获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥钧联汽车电子有限公司申请的专利一种IGBT、SIC模块封装用的AMB基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022248U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423018864.4，技术领域涉及：H10W70/60；该实用新型一种IGBT、SIC模块封装用的AMB基板是由高阳;张昊;陈兆银;贾华香设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IGBT、SIC模块封装用的AMB基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种IGBT、SIC模块封装用的AMB基板。其中，包括：上覆层、基板和下覆层，所述基板上、下端面分别固设有上覆层和下覆层，且上覆层设有若干用于形成电路图案的第一蚀刻槽，所述下覆层横向贯穿设置有第二蚀刻槽，所述第二蚀刻槽使下覆层分成第一金属块与第二金属块；将下覆层通过第二蚀刻槽分成第一金属块与第二金属块，是为了减少下覆层受热时的应力挤压；当基板受热时，温度梯度会导致材料内部产生热应力，通过将下覆层分成第一金属块与第二金属块，并在中间留有第二蚀刻槽，可以降低整个区域的温度梯度，从而减小热应力的产生；在受热过程中，可以为铜材料的膨胀提供更多的空间，从而避免由于膨胀受限而产生的热应力。
本实用新型一种IGBT、SIC模块封装用的AMB基板在权利要求书中公布了：1.一种IGBT、SIC模块封装用的AMB基板，包括：上覆层1、基板2和下覆层5，所述基板2上、下端面分别固设有上覆层1和下覆层5，且上覆层1设有若干用于形成电路图案的第一蚀刻槽11，其特征在于，所述下覆层5横向贯穿设置有第二蚀刻槽51，所述第二蚀刻槽51使下覆层5分成第一金属块52与第二金属块53； 所述第二蚀刻槽51位于下覆层5的中心位置，所述第一金属块52与第二金属块53相对称； 所述上覆层1的厚度大于下覆层5的厚度； 所述上覆层1与下覆层5的体积相同。
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