上海柯垓冷却技术有限公司魏洌获国家专利权
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龙图腾网获悉上海柯垓冷却技术有限公司申请的专利一种带单相两相冷却的芯片封装盖板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022242U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520410142.9，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种带单相两相冷却的芯片封装盖板是由魏洌;刘波设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带单相两相冷却的芯片封装盖板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带单相两相冷却的芯片封装盖板，包括：芯片、壳体、分隔板和散热机构；所述芯片设于壳体的下方，所述壳体为中空结构，所述分隔板设于壳体内，所述分隔板将壳体内分成上层和下层，所述下层为第一冷却流道，所述上层为第二冷却流道，所述第一冷却流道和第二冷却流道内进通入有冷却液，所述第一冷却流道内的冷却液用于对芯片进行冷却，所述第二冷却流道内的冷却液用于对分隔板进行冷却，所述散热机构设于第一冷却流道的底部、且对应芯片设置。本实用新型能够提高对芯片的冷却效果，有效降低芯片的温度。
本实用新型一种带单相两相冷却的芯片封装盖板在权利要求书中公布了：1.一种带单相两相冷却的芯片封装盖板，其特征在于，包括：芯片、壳体、分隔板和散热机构； 所述芯片设于壳体的下方，所述壳体为中空结构，所述分隔板设于壳体内，所述分隔板将壳体内分成上层和下层，所述下层为第一冷却流道，所述上层为第二冷却流道，所述第一冷却流道和第二冷却流道内进通入有冷却液，所述第一冷却流道内的冷却液用于对芯片进行冷却，所述第二冷却流道内的冷却液用于对分隔板进行冷却，所述散热机构设于第一冷却流道的底部、且对应芯片设置。
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