泓浒(苏州)半导体科技有限公司章健获国家专利权
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龙图腾网获悉泓浒(苏州)半导体科技有限公司申请的专利一种真空吸附盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022236U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520723182.9，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型一种真空吸附盘是由章健;卢伟;吴国明;林坚设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种真空吸附盘在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体器械领域，尤其涉及一种真空吸附盘。包括盘体，所述盘体上设置有吸附机构，所述吸附机构包括吸附孔以及通过吸附通道连接吸附孔的吸附槽；对应吸附机构设置有平衡机构，所述平衡机构包括分别对应吸附孔和吸附槽设置的平衡孔和平衡通道；所述盘体于所述吸附机构和平衡机构形成的对称面的两侧具有相同的质量。本申请设置有与吸附机构对称的平衡机构，并配合设置在盘体周侧的调节机构有效降低了高速旋转时的不稳定性。并且本申请设置有两组尺寸不同的吸附槽，使其能够对应的8英寸和12英寸的晶圆搭载。
本实用新型一种真空吸附盘在权利要求书中公布了：1.一种真空吸附盘，其特征在于，包括盘体1，所述盘体1上设置有吸附机构2，所述吸附机构2包括吸附孔21以及通过吸附通道22连接吸附孔21的吸附槽23； 对应吸附机构2设置有平衡机构3，所述平衡机构3包括分别对应吸附孔21和吸附槽23设置的平衡孔31和平衡通道32； 所述盘体1于所述吸附机构2和平衡机构3形成的对称面的两侧具有相同的质量。
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