通富超威(苏州)微电子有限公司季洪虎获国家专利权
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龙图腾网获悉通富超威(苏州)微电子有限公司申请的专利助焊剂蘸取装置及芯片贴装系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022208U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520704263.4，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型助焊剂蘸取装置及芯片贴装系统是由季洪虎;焦洁设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本助焊剂蘸取装置及芯片贴装系统在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种助焊剂蘸取装置及芯片贴装系统，该助焊剂蘸取装置包括助焊剂平台和多个蘸取组件；多个蘸取组件可伸缩地设置于助焊剂平台，并被位于助焊剂平台的助焊剂覆盖，多个蘸取组件与倒装芯片的多个芯片凸点相对应；其中，在芯片凸点蘸取助焊剂时，芯片下降至芯片凸点接触助焊剂，助焊剂平台与助焊剂池同时上升至预设高度后，助焊剂平台继续上升，使得蘸取组件蘸取助焊剂后露出于助焊剂池并与其对应的芯片凸点抵接，进而使得每个芯片凸点均匀蘸有助焊剂。通过该助焊剂蘸取装置解决了因为芯片翘曲导致的助焊剂蘸取不良的问题，提高芯片焊接的可靠性。
本实用新型助焊剂蘸取装置及芯片贴装系统在权利要求书中公布了：1.一种助焊剂蘸取装置，用于倒装芯片的贴装，其特征在于，包括助焊剂平台和多个蘸取组件； 多个所述蘸取组件可伸缩地设置于所述助焊剂平台，并用于被助焊剂池中的助焊剂覆盖； 多个所述蘸取组件与芯片的多个芯片凸点相对应；其中， 在所述芯片凸点蘸取助焊剂时，所述芯片下降至所述芯片凸点接触助焊剂，所述助焊剂平台与所述助焊剂池同时上升至预设高度后，所述助焊剂平台继续上升，使得所述蘸取组件蘸取助焊剂后露出于所述助焊剂池并与其对应的所述芯片凸点抵接，进而使得每个所述芯片凸点均匀蘸有助焊剂。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人通富超威(苏州)微电子有限公司，其通讯地址为：215124 江苏省苏州市苏州工业园区苏桐路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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