京东方科技集团股份有限公司李树磊获国家专利权
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龙图腾网获悉京东方科技集团股份有限公司申请的专利发光芯片基板及显示基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022187U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520142913.0，技术领域涉及：H10H29/30；该实用新型发光芯片基板及显示基板是由李树磊;周影;马媛媛;康昭;田名洋;贾苗苗设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本发光芯片基板及显示基板在说明书摘要公布了：本申请公开了一种发光芯片基板及显示基板，涉及显示技术领域。发光芯片基板包括支撑衬底，键合支撑层，芯片支撑层以及多个发光芯片。芯片支撑层包括多个芯片支撑部，虚接部，以及连接部。发光芯片基板中的多个发光芯片一次转移至驱动背板上，无需进行多次的转移，转移效率较高。
本实用新型发光芯片基板及显示基板在权利要求书中公布了：1.一种发光芯片基板，其特征在于，所述发光芯片基板包括： 支撑衬底； 位于所述支撑衬底的一侧的键合支撑层，所述键合支撑层为多个第一网格构成的第一网格状结构； 位于所述键合支撑层远离所述支撑衬底的一侧的芯片支撑层，所述芯片支撑层包括多个芯片支撑部，虚接部，以及连接部；其中，所述多个芯片支撑部和所述多个第一网格对应设置，所述芯片支撑部在所述支撑衬底上的正投影位于对应的所述第一网格在所述支撑衬底上的正投影内，每个所述芯片支撑部对应有多个所述虚接部，每个所述虚接部的一端和对应的所述芯片支撑部连接，另一端和所述连接部连接，所述芯片支撑部以及所述虚接部与所述支撑衬底之间均具有间隔；所述连接部为多个第二网格构成的第二网格状结构，所述连接部在所述支撑衬底上的正投影和所述键合支撑层在所述支撑衬底上的正投影交叠，且所述连接部和所述键合支撑层连接； 位于所述芯片支撑层远离所述支撑衬底的一侧，且与所述多个芯片支撑部对应设置的多个发光芯片，每个所述发光芯片在所述支撑衬底上的正投影位于对应的所述芯片支撑部在所述支撑衬底上的正投影内，所述芯片支撑部在所述支撑衬底上的正投影的面积，大于所述发光芯片在所述支撑衬底上的正投影的面积。
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