鸿利智汇集团股份有限公司龚靖获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿利智汇集团股份有限公司申请的专利一种LED封装基板及灯珠获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224022183U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520182222.3，技术领域涉及：H10H20/857；该实用新型一种LED封装基板及灯珠是由龚靖;何剑飞;陈燕;翟伟雄;李俊东设计研发完成，并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装基板及灯珠在说明书摘要公布了：本申请提供了一种LED封装基板及灯珠，包括基板主体以及设置在所述基板主体的第一侧面的金属功能层，所述金属功能层包括用于承载控制芯片的第一承载部和用于承载发光芯片的第二承载部，所述第一承载部和所述第二承载部之间间隔设置有转接部，以使所述控制芯片和所述发光芯片能够通过所述转接部电连接。如此，通过转接部实现控制芯片和发光芯片的电连接，焊线更加顺畅，焊线机参数设定更加合理，不易产生焊接不良的品质隐患，有利于增加产品可靠性。
本实用新型一种LED封装基板及灯珠在权利要求书中公布了：1.一种LED封装基板，其特征在于，包括基板主体1以及设置在所述基板主体1的第一侧面的金属功能层2，所述金属功能层2包括用于承载控制芯片8的第一承载部21和用于承载发光芯片9的第二承载部22，所述第一承载部21和所述第二承载部22之间设置有转接部3，所述第一承载部21和所述第二承载部22均与所述转接部3间隔设置，以使所述控制芯片8和所述发光芯片9能够通过所述转接部3电连接。
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