北京中电华大电子设计有限责任公司谢立松获国家专利权
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龙图腾网获悉北京中电华大电子设计有限责任公司申请的专利智能卡功能模块及载带获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224021926U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-20发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520175544.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型智能卡功能模块及载带是由谢立松;孙明霞;王晓亮设计研发完成，并于2025-01-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本智能卡功能模块及载带在说明书摘要公布了：本申请涉及一种智能卡功能模块及载带。包括芯片以及承载芯片的印刷电路板。印刷电路板包括导电层板、基材层板和加强层板。导电层板上设有若干触点。基材层板位于导电层板远离触点的一侧，其开设有若干焊盘孔，焊盘孔暴露至少部分触点。加强层板位于基材层板远离导电层板的一侧，其包括芯片承载区和连接区。芯片承载区用于容置芯片，连接区内开设有若干避让孔，避让孔与焊盘孔相连通，芯片通过避让孔和焊盘孔与触点电连接。本申请通过在印刷电路板中增设加强层板，再将芯片置于加强层板上，此种设置能够有效提升印刷电路板对于芯片的支撑力和保护能力，降低芯片在受外力时的损伤风险，从而有效提高智能卡功能模块的性能。
本实用新型智能卡功能模块及载带在权利要求书中公布了：1.一种智能卡功能模块，包括芯片以及承载芯片的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括： 导电层板，所述导电层板上设有若干触点； 基材层板，位于所述导电层板远离所述触点的一侧，所述基材层板上开设有若干焊盘孔，所述焊盘孔暴露至少部分所述触点； 加强层板，位于所述基材层板远离所述导电层板的一侧，所述加强层板包括芯片承载区和连接区，所述芯片承载区用于容置所述芯片，所述连接区内开设有若干避让孔，所述避让孔与所述焊盘孔相连通；所述芯片通过所述避让孔和所述焊盘孔与所述触点电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京中电华大电子设计有限责任公司，其通讯地址为：100102 北京市朝阳区利泽中二路2号A座六层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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